[发明专利]一种线路板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种线路板的制造方法，该方法包括：在基板上形成第一阻挡层，所述第一阻挡层具有第一开窗；第一电镀，在所述第一开窗内形成第一线路层；第一阻挡层剥离；形成第二阻挡层，所述第二阻挡层具有第二开窗；第二电镀，在所述第二开窗内形成第二线路层；第二阻挡层剥离；重复所述形成第二阻挡层、所述第二电镀以及所述第二阻挡层剥离的步骤，直至获取所需的多种不同厚度的线路层；基板金属层蚀刻，获得多种不同厚度的独立线路。本发明实现了在同一块线路板形成不同厚度的线路，在基板金属层蚀刻完成后可以进行再次电镀，进一步缩小线距，满足更加精细线路板制作的需求。

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，具体涉及一种具有不同厚度线路的线路板的制造方法及用该方法制造的线路板。

背景技术

线路板广泛应用于生活的各个领域，几乎所有的电子设备都包含相应的线路板，故线路板在电子设备中有着十分重要的地位。随着时代的发展，不同类型的线路板应运而生，从层数来分，可分为单层板、双层板和多层板；从基材来分，可分为硬质线路板、柔性线路板和软硬结合板。

随着5G时代的到来，5G手机市场发展前景广阔，5G手机的换机潮将推动线路板行业的快速发展。手机功能的多样化推动线路板设计制造的多样化，为了满足不同区域电流的要求，需要在一块线路板上至少拥有两种不同厚度的线路，在满足不同厚度的同时，还需要线路板的线宽和线距满足一定的参数，这些特殊的要求推动了线路板行业的发展。

目前，线路板的制造方法基本上只能实现相同厚度的线路，无法实现在一块电路板、不同区域具有不同的厚度。

发明内容

为了克服目前线路板制造方法只能实现相同厚度线路的问题，本发明提供一种具有不同厚度线路的线路板的制造方法及用该方法制造的线路板。

基于上述目的，本发明的技术方案如下：

一种线路板的制造方法，所述方法包括：在基板上形成第一阻挡层，所述第一阻挡层具有第一开窗；第一电镀，在所述第一开窗内形成第一线路层；进行第一阻挡层剥离；形成第二阻挡层，所述第二阻挡层具有第二开窗；进行第二电镀，在所述第二开窗内形成第二线路层；进行第二阻挡层剥离；重复所述形成第二阻挡层、所述第二电镀以及所述第二阻挡层剥离的步骤，直至获取所需的多种不同厚度的线路层；基板金属层蚀刻，获得多种不同厚度的独立线路。

在形成第二阻挡层时，本次阻挡层的开窗为前面所有开窗的一部分，或者本次阻挡层的开窗与前面所有开窗均不重合，或者本次阻挡层的开窗与前面所有开窗部分重合。

当所述基板为双层板时，在形成所述第一阻挡层前，需要进行通孔钻孔或者镭射盲孔，以及孔内金属化。为了进一步缩小线距，在所述基板金属层蚀刻后再次进行电镀。

其中，所述阻挡层利用干膜或光刻胶形成，上述线路层由铜、铜合金、金、金合金、镍、镍合金、铝或铝合金形成。

本发明还提供一种线路板，所述线路板具有两种以上的线路厚度，所述线路板使用上述的方法制成。

本发明具有以下有益效果：

本发明实现了在同一线路板形成不同厚度的线路，基板金属层蚀刻完成后形成不同厚度的独立线路，之后可以进行再次电镀，可进一步缩小线距，满足更加精细线路板制作的需求。

下文将结合附图对本发明具体实施例进行详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例，附图中相同的附图标志标示了相同或类似的部件或部分，本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1-2是本发明使用单层板制造出不同厚度线路的一种实现方式；