[发明专利]一种盲埋孔局部电镀的加工工艺

权利要求书

1.一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、同层盲埋孔一次的操作步骤为：将基材顺次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、压合、钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔一次的操作；

S2、同层盲埋孔两次的操作步骤为：将步骤S1中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后顺次通过钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔两次的操作；

S3、同层盲埋孔三次的操作步骤为：将步骤S2中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后顺次钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔三次的操作；

S4、通孔的操作步骤为：将步骤S3中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后通过钻通孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、外表面图形电镀处理、外表面蚀刻处理、印阻焊处理以及印文字处理，从而实现了通孔的操作，制得出半成品；

S5、将步骤S4中的半成品顺次经表面处理、成型、测试和检测，检测合格后得到成品，该成品包括10层基材，其中第一层基材到第二层基材之间、第一层基材到第四层基材之间、第一层基材到第六层基材之间均开设有盲孔，第八层基材到第九层基材之间、第七层基材到第九层基材之间均开设有埋孔，第一层基材到第十层基材之间开设有通孔。

2.根据权利要求1所述的一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，其特征在于：所述步骤S1~S3中制作内层线路的步骤中，当对位需电镀盲埋孔的基材时，以保证盲埋孔对位偏移小于等于3mil。

3.根据权利要求1所述的一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，其特征在于：所述制作内层线路后还包括内层线路检测步骤，以检验盲埋孔的对位精度，直到检测合格为止。

4.根据权利要求1所述的一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，其特征在于：所述步骤S1~S4中全板镀铜处理的步骤中，所选用的电镀参数为1.5ASD×25min。

5.根据权利要求1所述的一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，其特征在于：所述步骤S1~S3中全板加厚镀铜处理的步骤中，电流密度选用条件为：盲埋孔孔径小于0.25mm，电镀使用1.25ASD的电流密度；盲埋孔孔径大于0.25mm，电镀使用1.5ASD的电流密度。