[发明专利]一种盲埋孔局部电镀的加工工艺

说明书

本发明公开了一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，它包括以下步骤：S2、同层盲埋孔两次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次通过钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理；S3、同层盲埋孔三次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理。本发明的有益效果是：同层盲埋孔两次及以上采用此工艺能够有效的保证孔镀铜的同时解决了细线宽小间距的加工精度问题、提高良品率。

技术领域

本发明涉及印制板中局部盲埋孔电镀的技术领域，特别是一种盲埋孔局部电镀的加工工艺。

背景技术

印制板在一些大功率电器设备、电源设备等领域得到广泛应用，线路板需要承载大电压、大电流，来保证正常功能的发挥。目前，随着产品小型化、集成化，体积越来越小，对于有盲埋孔设计的多层板加工工艺挑战难度越来越高，尤其是同层盲埋孔多次，如十层板如图1所示，盲孔要求开设于1-2层之间、1-4层之间、1-6层之间，基材外层线宽/间距越小，每加工出一层盲孔后就需要进行镀铜处理，且确保镀铜厚度为20-25um，当同层孔（同层盲孔3次、同层埋孔2次）多次电镀时，外层的铜厚越来越厚，会出现多次镀铜不均、铜厚偏厚导致线宽/间距超公差等缺陷，从而降低了良品率。因此亟需一种能够有效的保证孔镀铜的同时解决了细线宽小间距密度的问题、提高良品率的盲埋孔局部镀孔的加工工艺。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作工艺简单、能够有效的保证孔镀铜的同时解决了细线宽小间距密度的问题、提高良品率的盲埋孔局部电镀的加工工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，它包括以下步骤：

S1、同层盲埋孔一次的操作步骤为：将基材顺次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、压合、钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔一次的操作；

S2、同层盲埋孔两次的操作步骤为：将步骤S1中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后顺次通过钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔两次的操作；

S3、同层盲埋孔三次的操作步骤为：将步骤S2中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后顺次钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔三次的操作；经过多次镀铜后，同层的铜厚不会增加；

S4、通孔的操作步骤为：将步骤S3中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后通过钻通孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、外表面图形电镀处理、外表面蚀刻处理、印阻焊处理以及印文字处理，从而实现了通孔的操作，制得出半成品；

S5、将步骤S4中的半成品顺次经表面处理、成型、测试和检测，检测合格后得到成品，该成品包括10层基材，其中第一层基材到第二层基材之间、第一层基材到第四层基材之间、第一层基材到第六层基材之间均开设有盲孔，第八层基材到第九层基材之间、第七层基材到第九层基材之间均开设有埋孔，第一层基材到第十层基材之间开设有通孔。

所述步骤S1~S3中制作内层线路的步骤中，需对位需点镀的盲埋孔板时，以保证盲埋孔对位偏移小于等于3mil；

所述制作内层线路后还包括内层线路检测步骤，以检验盲埋孔的对位精度，直到检测合格为止。

所述步骤S1~S4中全板镀铜处理的步骤中，所选用的电镀参数为1.5ASD×25min。