[发明专利]电子设备外壳、电子设备外壳的制造方法及电子设备有效
申请号: | 202010192187.5 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN113498280B | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
发明(设计)人: | 郭延顺;吴静 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;G02F1/15;G02F1/153;G02F1/155 |
代理公司: | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人: | 康艳青 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 外壳 制造 方法 | ||
1.一种电子设备外壳,其特征在于,包括:
透明基壳;
第一透明电极层位于所述透明基壳内表面上;
变色层,位于所述第一透明电极层内侧;
第二电极层,位于所述变色层内侧,所述第一透明电极层与所述第二电极层分别由相同形状和数量的多个电极片构成;
受控开关,连接所述第一透明电极层与所述第二电极层的至少其中之一,用于通过开关状态的切换,切换所述第一透明电极层和所述第二电极层之间的电压;
控制组件,连接所述受控开关,用于控制受控开关的通断,并向所述第一透明电极层与所述第二电极层提供不同的电压;
其中,在所述第一透明电极层与第二电极层之间具有不同的电压时,所述变色层显现不同颜色;所述受控开关为多个,分别与所述第一透明电极层或所述第二电极层的多个电极片连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备外壳,其特征在于,所述第一透明电极层的各电极片分别与所述第二电极层的各电极片相对设置。
3.根据权利要求2所述的电子设备外壳,其特征在于,在所述受控开关导通时,所述第一透明电极层与第二电极层中各相对的电极片之间具有电压差;在所述受控开关断开时,所述第一透明电极层与第二电极层中各相对的电极片之间不具有电压差。
4.根据权利要求1所述的电子设备外壳,其特征在于,所述变色层由电致变色材料构成。
5.根据权利要求1所述的电子设备外壳,其特征在于,所述第二电极层为第二透明电极层;
所述第一透明电极层和所述第二透明电极层由氧化铟锡材料构成。
6.一种电子设备外壳的制造方法,其特征在于,所述制造方法用于制造如权利要求1-5任一项所述的电子设备外壳,包括:
形成透明基壳;
在所述透明基壳的内侧表面形成第一透明电极层,所述第一透明电极层由相同形状和数量的多个电极片构成;
在所述第一透明电极层的内侧表面形成变色层;
在所述变色层的内侧表面形成第二电极层,所述第二电极层由相同形状和数量的多个电极片构成;其中,在所述第一透明电极层与第二电极层之间具有不同的电压时,所述变色层显现不同颜色;
在所述第一透明电极层和/或所述第二电极层上设置受控开关,所述受控开关用于通过开关状态的切换,切换所述第一透明电极层和所述第二电极层之间的电压;
将所述受控开关连接控制组件,所述控制组件用于控制受控开关的通断,并向所述第一透明电极层与所述第二电极层提供不同的电压。
7.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述在所述透明基壳的内侧表面形成第一透明电极层,包括:通过离子溅射在所述透明基壳上,沉积氧化铟锡,形成所述第一透明电极层;
在所述变色层的内侧表面形成第二电极层,包括:通过离子溅射在所述变色层上,沉积氧化铟锡,形成所述第二电极层。
8.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述在所述第一透明电极层的内侧表面形成变色层,包括:
在所述第一透明电极层的内侧表面沉积三氧化钨,形成所述变色层。
9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
如权利要求1至5任一所述的电子设备外壳;
显示屏,位于所述电子设备外壳上,与所述电子设备外壳形成腔体;
位于所述腔体内部的电源。
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