[发明专利]一种防控魔芋软腐病的栽培方法在审

专利信息
申请号: 202010193488.X 申请日: 2020-03-18
公开(公告)号: CN111201977A 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 张艳军;赵建宁;杨殿林;张庆 申请(专利权)人: 农业农村部环境保护科研监测所
主分类号: A01G22/25 分类号: A01G22/25;A01G22/20;A01G13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300191 天津市南开区复康*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 魔芋 软腐 栽培 方法
【权利要求书】:

1.一种防控魔芋软腐病的栽培方法,其特征在于,包括间作、间行、田间管理和收获四个步骤。

2.根据权利要求1所述的间作,其特征在于,魔芋与高秆作物间作种植,起垄开沟种植魔芋,留出高秆作物的种植空间;

优选的,高秆作物为玉米;

优选的,种植垄高30cm、垄宽70cm,排水沟宽30cm、沟深30cm;

优选的,魔芋采用双行种植,魔芋行距30cm,株距30cm;

优选的,玉米行位于垄的两侧,玉米行距60cm,株距40cm;

优选的,4月中旬种植魔芋,5月中旬种植玉米。

3.根据权利要求1所述的间行,其特征在于,垄上种植的两行魔芋,一行为花魔芋,另一行为白魔芋。

4.根据权利要求1所述的田间管理,其特征在于,正常肥水管理和部分清除杂草;

优选的,魔芋播种后施用推荐剂量减半的化学除草剂乙草胺,然后在垄面上铺5 cm厚的农作物秸秆或枯枝落叶;

优选的,9月以后,除掉玉米上部的叶片。

5.根据权利要求1所述的收获,其特征在于,自然倒苗1周后采收魔芋块茎。

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