[发明专利]一种防控魔芋软腐病的栽培方法

说明书

本发明公开了一种防控魔芋软腐病的栽培方法。本发明将间作和间行整合进魔芋种植系统，魔芋与高秆作物间作，充分利用土地、水、光、热资源，高秆作物为魔芋提供遮荫保护。软腐病抗性的白魔芋和软腐病敏感的花魔芋的间行，发挥了白魔芋根系分泌物的化感作用，改变土壤微生物群落组成与结构，调控有益/有害微生物的生态平衡，提高花魔芋对软腐病的抗病或耐病性。间作和间行相结合的魔芋栽培干扰害虫对魔芋的识别、定位和危害，保留适当的禾本科杂草利于天敌存活并抑杀田间害虫，减少魔芋植株茎、叶因害虫造成的伤口，降低软腐病发生的机率。魔芋产量增加，生长期化学除草剂施用量减半，不再施用化学杀菌剂和杀虫剂，保障魔芋种植业绿色高效可持续发展及魔芋产品的质量安全。同时，栽培方法需要人力投入少，简单易操作、可重复性强，便于大面积推广应用提振魔芋产业。

技术领域

本发明属经济作物病害生态调控技术领域，涉及一种防控魔芋软腐病的栽培方法。

背景技术

魔芋又名蒟蒻，其块茎是食材也是药材，具有降压、减肥、利尿、散毒、养颜、开胃、防癌等功效，被联合国卫生组织确定为十大保健食品之一，又因富含优质淀粉、蛋白质、氨基酸、葡甘聚糖、微量元素等而被广泛应用于食品、医疗、化工、造纸、纺织、石油等行业，被称为“东方魔粉”。魔芋主要分布在亚洲和非洲热带及亚热带国家和地区，我国是原产地也是生产第一国，常年种植面积超过150万余亩，产量约占世界60％。魔芋产业已成为我国秦巴、云贵山区农业和农村经济发展中最具竞争优势和发展潜力的特色产业。随着魔芋种植面积的不断扩大和种植规模化，魔芋连作田的病害发生率愈发严重，尤其是软腐病，魔芋生产上最严重和最难防控的病害，被称为魔芋癌症。魔芋软腐病是细菌性病害，由胡萝卜软腐果胶杆菌和菊果胶杆菌引起，病菌主要随病残体在土壤或球茎中越冬，成为主要的初侵染来源，可通过根系的富集作用使病菌数量增高最终达到致病所需的量，从幼嫩组织和伤口侵入，整个生育期内均会发病，连作田块病害发生率比非连作田块平均高出35～50%，造成减产达50～80%，有的甚至绝收。目前，魔芋抗病品种缺乏、化学农药防治效果不佳、成本高、污染环境，魔芋长势差、病害重、产量低、效益不理想。

目前，魔芋遮荫种植模式在生产上取得成功，主要有林下种植（如枇杷、猕猴桃等）或与高秆作物间作（如玉米、蓖麻等），同时为了避免旱涝，魔芋一般采取起垄种植，但垄上的杂草需要注意管控，保留一定的杂草可覆盖裸露地面，减轻下雨对土壤造成的冲击，且一定的覆盖利于地表降温和保湿，保持土壤一定的疏松状态，促进魔芋根系的生长和球茎的膨大。在生产中，花魔芋是中国最主要的栽培品种，其产量大、利用价值较高，但耐病性较差；白魔芋是我国另一主要栽培品种，肉质色泽洁白，加工品质好，产量弱于花魔芋，但抗病性好。植物化感作用是指植物通过释放化学物质到环境中而产生的对其他植物（异种或同种）或微生物直接或间接的有害作用或相互促进作用，常被称之为植物的相生相克。从理论上讲，魔芋软腐病抗性品种通过根系分泌物的化感作用，改变土壤理化与养分，增加微生物多样性和改善微生物群落结构，调控有益/有害微生物生态平衡，产生对魔芋软腐病的抗病或耐病性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防控魔芋软腐病的栽培方法，填补魔芋软腐病综合防控中绿色高效栽培技术匮乏的问题。

本发明上述目的通过以下具体步骤实现：

1. 间作：魔芋与高秆作物间作种植，起垄开沟种植魔芋，留出高秆作物的种植空间。

优选的，高秆作物为玉米。

优选的，种植垄高30cm、垄宽70cm，排水沟宽30cm、沟深30cm。

优选的，魔芋采用双行种植，魔芋行距30cm，株距30cm。

优选的，玉米行位于垄的两侧，玉米行距60cm，株距40cm。

优选的，4月中旬种植魔芋，5月中旬种植玉米。

2．间行：垄上种植的两行魔芋，一行为花魔芋，另一行为白魔芋。