[发明专利]电子装置模块及制造该电子装置模块的方法

权利要求书

1.一种电子装置模块，包括：

板；

接地电极，设置在所述板的第一表面上；

密封部，设置在所述板的所述第一表面上；

电子装置，安装在所述板的所述第一表面上，使得所述电子装置中的至少一个嵌在所述密封部中；

第一屏蔽壁，连接到所述接地电极并且沿着所述密封部的侧表面设置；以及

屏蔽层，利用导电材料形成并且沿着由所述密封部和所述第一屏蔽壁形成的表面设置。

2.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述屏蔽层的设置在所述第一屏蔽壁的侧表面上的部分的厚度小于所述屏蔽层的设置在所述密封部的上表面上的部分的厚度。

3.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述第一屏蔽壁和所述屏蔽层利用不同的材料形成。

4.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述屏蔽层与所述接地电极间隔开。

5.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述屏蔽层与所述板间隔开。

6.如权利要求5所述的电子装置模块，其中，所述电子装置模块还包括外密封部，所述外密封部设置在所述板与所述屏蔽层的底部之间。

7.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述屏蔽层的至少一部分设置在所述板上。

8.如权利要求7所述的电子装置模块，其中，槽沿着所述板的所述第一表面的边缘形成，并且所述屏蔽层设置在所述槽中。

9.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述电子装置模块还包括利用导电材料形成的第二屏蔽壁，并且

其中，所述第二屏蔽壁连接到所述接地电极并且使所述密封部分开。

10.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述电子装置中的至少一个设置在所述密封部的外部。

11.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述第一屏蔽壁的宽度在从所述第一屏蔽壁的与所述板间隔开的端部朝向所述板的方向上减小。

12.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述第一屏蔽壁包括延伸部，所述延伸部设置在所述第一屏蔽壁的顶部处并且所述延伸部的宽度大于所述第一屏蔽壁的其余部分的宽度。

13.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述第一屏蔽壁的顶表面大于所述第一屏蔽壁的底表面。

14.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述电子装置模块还包括天线，所述天线设置在所述板的与所述板的所述第一表面相对的第二表面上，或者设置在所述板内部并且与所述板的所述第二表面相邻。

15.一种制造电子装置模块的方法，包括：

在板的第一表面上形成接地电极；

将电子装置安装在所述板的所述第一表面上；

在所述板的所述第一表面上形成嵌有所述电子装置中的至少一个的密封部；

通过部分去除所述密封部形成沟槽，使得所述接地电极暴露；

通过利用导电材料填充所述沟槽形成屏蔽壁；

去除所述密封部的设置在所述沟槽的外侧上的外密封部的至少一部分；以及

沿着由所述密封部和所述屏蔽壁形成的表面形成屏蔽层。

16.如权利要求15所述的方法，其中，去除所述外密封部的至少一部分包括使用刀片去除所述外密封部的至少一部分，同时防止所述刀片接触所述板。

17.如权利要求15所述的方法，所述方法还包括去除所述板的设置在所述外密封部的下部上的一部分。