[发明专利]电子装置模块及制造该电子装置模块的方法

说明书

本发明提供一种电子装置模块及制造该电子装置模块的方法，所述电子装置模块包括：板；接地电极，设置在所述板的第一表面上；密封部，设置在所述板的所述第一表面上；电子装置，安装在所述板的所述第一表面上，使得所述电子装置中的至少一个嵌在所述密封部中；第一屏蔽壁，连接到所述接地电极并且沿着所述密封部的侧表面设置；以及屏蔽层，利用导电材料形成并且沿着由所述密封部和所述第一屏蔽壁形成的表面设置。

本申请分别要求于2019年4月5日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0040073号韩国专利申请和于2019年7月19日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0087794号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

下面的描述涉及一种电子装置模块及制造该电子装置模块的方法。更具体地，下面的描述涉及一种能够保护包括在电子装置模块中的电子组件等免受外部环境的影响并且屏蔽电磁波的电子装置模块。

背景技术

近来，在电子产品市场中对便携式装置的需求已迅速增长，并且期望对安装在这样的便携式装置上的电子装置进行小型化并且减重。

为了制造小型化且重量轻的电子装置，不仅已经需要用于减小安装在其上的单独组件的尺寸的技术，而且已经需要用于将多个单独装置设置在一个芯片中的片上系统(SoC)技术或者用于将大量的单独装置设置在单个封装件中的系统级封装(SiP)技术。

特别地，已存在对高频电子装置模块(诸如被配置为处理高频信号的通信模块或网络模块)小型化并且设置有屏蔽各种类型的电磁干扰(EMI)的结构以实现显著的EMI屏蔽特性的需求。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍下面在具体实施方式中进一步描述所选择的构思。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种电子装置模块包括：板；接地电极，设置在所述板的第一表面上；密封部，设置在所述板的所述第一表面上；电子装置，安装在所述板的所述第一表面上，使得所述电子装置中的至少一个嵌在所述密封部中；第一屏蔽壁，连接到所述接地电极并且沿着所述密封部的侧表面设置；以及屏蔽层，利用导电材料形成并且沿着由所述密封部和所述第一屏蔽壁形成的表面设置。

所述屏蔽层的设置在所述第一屏蔽壁的侧表面上的部分的厚度可小于所述屏蔽层的设置在所述密封部的上表面上的部分的厚度。

所述第一屏蔽壁和所述屏蔽层可利用不同的材料形成。

所述屏蔽层可与所述接地电极间隔开。

所述屏蔽层可与所述板间隔开。

所述电子装置模块还可包括外密封部，所述外密封部设置在所述板与所述屏蔽层的底部之间。

所述屏蔽层的至少一部分可设置在所述板上。

槽可沿着所述板的所述第一表面的边缘形成，并且所述屏蔽层可设置在所述槽中。

所述电子装置模块还可包括利用导电材料形成的第二屏蔽壁。所述第二屏蔽壁可连接到所述接地电极并且可使所述密封部分开。

所述电子装置中的至少一个可设置在所述密封部的外部。

所述第一屏蔽壁的宽度可在从所述第一屏蔽壁的与所述板间隔开的端部朝向所述板的方向上减小。

所述第一屏蔽壁可包括延伸部，所述延伸部设置在所述第一屏蔽壁的顶部处并且所述延伸部的宽度大于所述第一屏蔽壁的其余部分的宽度。

所述第一屏蔽壁的顶表面可大于所述第一屏蔽壁的底表面。