[发明专利]一种线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种线路板制造方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一金属箔，所述金属箔具有相对的第一表面和第二表面；

在所述第一表面、第二表面分别形成第一阻挡层、第二阻挡层，所述第一阻挡层、第二阻挡层分别具有第一开窗、第二开窗；

对所述第一开窗、第二开窗内的金属箔同时进行第一蚀刻，在所述第一表面、第二表面分别形成第一凹槽和第二凹槽，并且在所述第一凹槽和所述第二凹槽间具有剩余金属箔；

剥离所述第一阻挡层、第二阻挡层；

在所述第一表面压合第一保护层；

对所述金属箔进行第二蚀刻，从所述第二表面一侧蚀刻所述剩余金属箔，使得所述第一凹槽与所述第二凹槽连通，形成独立线路；

在所述第二表面压合第二保护层，得到所需的线路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阻挡层通过干膜或光刻胶形成。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属箔的材质为铜、铜合金、金、金合金、镍、镍合金、铝或铝合金。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一蚀刻、第二蚀刻采用水平喷淋或垂直喷淋的方式进行。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属箔与所述第一保护层、第二保护层采用压合、涂布或溅射的方式结合。

6.一种线路板，其特征在于：所述线路板使用权利要求1-5任一所述的方法制成。