[发明专利]一种线路板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种线路板制造方法，方法包括：提供一金属箔，其具有相对的第一表面和第二表面；在第一表面、第二表面分别形成第一阻挡层和第二阻挡层，第一阻挡层和第二阻挡层分别具有第一开窗、第二开窗；对第一开窗、第二开窗同时进行第一蚀刻，在第一表面、第二表面分别形成第一凹槽和第二凹槽，并且在第一凹槽和第二凹槽间具有剩余金属箔；剥离阻挡层；在第一表面压合第一保护层；进行第二蚀刻，从第二表面一侧蚀刻剩余金属箔，使得第一凹槽与第二凹槽连通；在第二表面压合第二保护层，得到所需线路板。该方法减轻了侧蚀严重的问题，提高蚀刻精度，且工艺流程简单，成本低。

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，具体涉及一种线路板及其制造方法。

背景技术

线路板广泛应用于生活的各个领域，几乎所有的电子设备都包含相应的线路板，故线路板在电子设备中有着十分重要的地位。其中，金属线路板如厚铜线路板具备通过电流大、散热快和可靠性好等优势，被广泛应用于汽车、通讯设备、电源模块和航空航天等行业中。

随着部分产品的小型化，对线路板提出了更高的要求，即小型化的产品要求线路板具有高密度、小线距的线路，然而，目前市场上的金属线路板如厚铜线路板多采用蚀刻的方法制成，单面板蚀刻的基材是二层结构，下层是绝缘层，上层为铜箔，上层铜箔的下表面与绝缘层紧密结合，蚀刻时从上层铜箔的上表面蚀刻至下表面，由于铜箔厚度较大，导致蚀刻侧蚀严重，不利于高密度厚铜线路板的制作，无法实现厚铜线路板高密度、小线距的生产要求。

为了克服普通蚀刻方法侧蚀严重的问题，通常采用添加蚀刻添加剂的方法来减少普通蚀刻的侧蚀误差，但此方法极大增加成本；或者采用半加成法工艺实现高密度厚铜线路板的制造，但此方法基材较贵，对干膜或光刻胶的性能要求很高。

发明内容

为了克服现有技术中制造线路间距小的高密度厚金属板存在侧蚀严重、成本高的问题，本发明提供一种线路板及其制造方法，该方法能够减小侧蚀误差、降低高密度厚金属板的制造成本，同时提高蚀刻精度、简化工艺。

基于上述目的，本发明的技术方案如下：

一种线路板制造方法，所述方法包括：提供一金属箔，所述金属箔具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面、第二表面分别形成第一阻挡层、第二阻挡层，所述第一阻挡层、第二阻挡层分别具有第一开窗、第二开窗；对所述第一开窗、第二开窗内的金属箔同时进行第一蚀刻，在所述第一表面、第二表面分别形成第一凹槽和第二凹槽，并且在所述第一凹槽和所述第二凹槽间具有剩余金属箔；剥离所述第一阻挡层、第二阻挡层；在所述第一表面压合第一保护层；对所述金属箔进行第二蚀刻，从所述第二表面一侧蚀刻所述剩余金属箔，使得所述第一凹槽与所述第二凹槽连通，形成独立线路；在所述第二表面压合第二保护层，得到所需的线路板。

其中，所述阻挡层通过干膜或光刻胶形成，所述金属箔的材质为铜、铜合金、金、金合金、镍、镍合金、铝或铝合金，所述第一蚀刻、第二蚀刻采用水平喷淋或垂直喷淋的方式进行，所述金属箔与所述第一保护层、第二保护层采用压合、涂布或溅射的方式结合。

本发明还提供一种线路板，所述线路板使用上述方法制成。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的线路板制造方法，能够制造出线路间距小于金属箔初始厚度的高密度线路板，且第一蚀刻采用双面同时蚀刻的方式，减轻了蚀刻时侧蚀严重的问题，并提高了蚀刻精度；第二蚀刻中，仅需蚀刻掉第一凹槽与第二凹槽之间的剩余金属箔，不需要再次形成阻挡层，简化了工艺流程，降低成本。

下文将结合附图对本发明具体实施例进行详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明