[发明专利]一种低温共烧陶瓷及其填孔方法在审
| 申请号： | 202010197197.8 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111465218A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 谢明良;朱振庆;陈清典;苏宏正;张益源 | 申请（专利权）人： | 国巨电子（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 杨瑞玲;朱亦倩 |
| 地址： | 215011 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低温 陶瓷 及其 方法 | ||
1.一种低温共烧陶瓷的填孔方法，其特征在于，包括：
提供基层(1)，所述基层(1)作为制作低温共烧陶瓷的载体；
在所述基层(1)上形成陶瓷层(2)；
在所述陶瓷层(2)上形成有若干个通孔(3)，所述通孔(3)自所述陶瓷层(2)贯穿所述基层(1)；
提供导电填充液(4)，将所述导电填充液(4)自所述基层(1)的表面填充至所述若干个通孔(3)内。
2.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，所述基层(1)的材质包括聚酯膜。
3.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，所述陶瓷层(2)是由陶瓷生胚制成的薄带状结构，所述陶瓷层(2)涂布在所述基层(1)上。
4.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，所述导电填充液(4)包括导电相、粘结相和有机载体。
5.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，所述基层(1)包括上表面以及与所述上表面平行且相对设置的下表面(11)，
所述陶瓷层(2)涂布在所述基层(1)的上表面，
所述导电填充液(4)自所述基层(1)的下表面(11)填充至所述若干个通孔(3)内。
6.根据权利要求5所述的填孔方法，其特征在于，将所述导电填充液(4)填充至所述若干个通孔(3)包括：
将导电填充液(4)用印刷刷把(06)涂覆在所述基层(1)的下表面(11)，
所述导电填充液(4)自所述基层(1)的下表面(11)流入所述若干个通孔(3)内。
7.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，还包括回收板(5)，所述回收板(5)为平板，所述平板具有开口(51)，所述基层(1)和陶瓷层(2)均容纳于所述开口(51)中，
所述基层(1)的下表面(11)水平朝上，所述基层(1)的下表面(11)与所述开口(51)平齐，填充通孔(3)后剩余的导电填充液(4)自所述基层(1)的下表面(11)被印刷刷把(06)收集至所述回收板(5)上。
8.一种低温共烧陶瓷，其特征在于，包括若干层叠压的电极层，所述电极层包括陶瓷基底以及分布在所述陶瓷基底上的金属电极，
所述陶瓷基底上形成有若干个通孔，所述金属电极容纳于所述通孔，所述金属电极在低温共烧陶瓷内形成立体回路。
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