[发明专利]一种低温共烧陶瓷及其填孔方法在审

专利信息
申请号: 202010197197.8 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN111465218A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 谢明良;朱振庆;陈清典;苏宏正;张益源 申请(专利权)人: 国巨电子(中国)有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40;H05K3/46
代理公司: 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 代理人: 杨瑞玲;朱亦倩
地址: 215011 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 陶瓷 及其 方法
【说明书】:

发明公开了一种低温共烧陶瓷及其填孔方法,包括:提供基层,所述基层作为制作低温共烧陶瓷的载体;在所述基层上形成陶瓷层;在所述陶瓷层上形成有若干个通孔,所述通孔自所述陶瓷层贯穿所述基层;提供导电填充液,将所述导电填充液自所述基层的表面填充至所述若干个通孔内,所述基层的材质包括聚酯膜,所述陶瓷层是由陶瓷生胚制成的薄带状结构,所述陶瓷层涂布在所述基层上,还包括回收板,填充通孔后剩余的导电填充液自所述基层的下表面被印刷刷把收集至所述回收板上。本发明所述的填孔方法不用印刷网版的辅助即可完成填孔,减少了加工工序,提高了填孔精度以及填孔品质,经一步节约了成本。

技术领域

本发明涉及厚膜积层工艺,尤其涉及一种低温共烧陶瓷及其填孔方法。

背景技术

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC),是一种多层互连技术,其可以运用在滤波器的高功率模块、卫星通讯、汽车雷达以及无线通讯产品上,并为其提供高密度、高频率、高可靠性和高性能整合性的被动组件。采用LTCC技术制成的电容、电感、电阻、滤波器以及阻抗匹配电路等被动组件,会比以其它技术制成的产品的可靠度更高、成本降低以及大量减少所占空间体积。

LTCC的主要材料为陶瓷生胚薄带,在LTCC的加工过程中会将陶瓷生胚薄带涂布在聚酯胶膜(PET)上,之后在所述陶瓷生胚薄带和聚酯胶膜上形成连通的竖直通孔,再将导电填充液(比如银浆)填充入所述通孔中,以印刷的方式用银浆制成金属电路。聚酯胶膜用以承载陶瓷生胚薄带,从而增加生胚强度,以便于后续加工,以及抑制加工过程中热处理产生的收缩。

进一步的,LTCC为多层互连技术,因而在多层叠片时,需将聚酯胶膜(PET)自陶瓷生胚薄带上剥除,再将陶瓷生胚薄带堆叠形成立体电路结构,最后将所述立体电路结构高温共烧达到致密化的效果,形成整合型被动组件。

如图1所示,陶瓷生胚薄带02和聚酯胶膜08紧密贴合,其上有通孔03,传统的银浆填充通,03需借助印刷网版01完成,在进行银浆07填充通孔03这一工序时,需先制作对应的印刷网版01,印刷网版01通常是一面稍大于陶瓷生胚薄带02大小的平板,该平板上设置有与通孔03对应的开口04,将所述印刷网版01覆盖在陶瓷生胚薄带02的表面,保证开口04与通孔03上下位置对应,在所述印刷网版01和所述陶瓷生胚薄带02之间还还有一层乳剂05,之后再用印刷刷把06将银浆07填充至通孔03内部,保证银浆07不会沾附在陶瓷生胚薄带02表面。

显然的,传统的银浆填孔方法必须使用特定网版,使得加工工艺更复杂,且在作业过程中,填充精度除本身网版以外,仍须克服网版填孔对位的误差,银浆的填入量也不易管控;再者,因考虑网版制作公差及填孔对位公差,网版开口设计需比被填充的通孔孔径略大,这又是一重精度偏差,还增大了陶瓷生胚薄带表面沾污的可能性;再者,陶瓷生胚薄带上的通孔的孔位及孔径的改变,也需要新的印刷网版与之相匹配,如此加工时,需多进行一道工序,延长了加工工期,增加了加工成本。

因此,亟需提出一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中存在的问题,提供一种低温共烧陶瓷的填孔方法,摆脱填孔时对印刷网版的依赖,节约加工工序,减轻工作量。

为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:

一种低温共烧陶瓷的填孔方法,包括:

提供基层,所述基层作为制作低温共烧陶瓷的载体;

在所述基层上形成陶瓷层;

在所述陶瓷层上形成有若干个通孔,所述通孔自所述陶瓷层贯穿所述基层;

提供导电填充液,将所述导电填充液自所述基层的表面填充至所述若干个通孔内。

上述技术方案中,优选地,所述基层的材质包括聚酯膜。

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