[发明专利]半圆形沉铜孔的加工方法在审
| 申请号： | 202010199358.7 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111432559A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;彭小波;孙思雨 | 申请（专利权）人： | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半圆形 沉铜孔 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半圆形沉铜孔的加工方法，其特征在于,包括以下步骤：
步骤1，先制作圆形孔，并在圆形孔的孔壁四周镀铜，形成圆形沉铜孔(1)；
步骤2，在所述圆形沉铜孔(1)的孔边缘上，以相对该圆形沉铜孔的中心点对称的四点为圆心，钻取四个去毛刺孔(2)；
步骤3，以四个去毛刺孔(2)为边缘，钻取横穿所述圆形沉铜孔(1)的槽孔(3)，得到两个半圆形沉铜孔。
2.根据权利要求1所述的半圆形沉铜孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤3中，钻取槽孔后，将其中一侧的半圆形沉铜孔锣掉，得到所需要的半圆形沉铜孔。
3.根据权利要求1所述的半圆形沉铜孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤3中，钻取横穿所述圆形沉铜孔(1)的槽孔(3)时，锣刀从圆孔的中心位置分别向两侧锣槽孔。
4.根据权利要求1所述的半圆形沉铜孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤2中，钻取所述去毛刺孔(2)时采用0.6mm槽刀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏苏杭电子有限公司，未经江苏苏杭电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010199358.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
