[发明专利]半圆形沉铜孔的加工方法

说明书

本发明公开了一种半圆形沉铜孔的加工方法，包括以下步骤：步骤1，先制作圆形孔，并在圆形孔的孔壁四周镀铜，形成圆形沉铜孔；步骤2，在圆形沉铜孔的孔边缘上，以相对该圆形沉铜孔的中心点对称的四点为圆心，钻取四个去毛刺孔；步骤3，以四个去毛刺孔为边缘，钻取横穿圆形沉铜孔的槽孔，得到两个半圆形沉铜孔。本发明通过先制作圆形沉铜孔，再在圆形沉铜孔的孔边上制作四个小的毛刺孔，最后横穿四个毛刺孔钻取槽孔，再锣掉一侧的半圆孔，即得到所需的半圆形沉铜孔，不仅制作工艺简单，而且先加工圆形孔进行镀铜，能够确保半圆形沉铜孔的孔壁镀铜质量，大大降低半圆形沉铜孔加工时孔内无铜现象，提高产品良率，确保PCB的产品品质。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体的说是涉及一种半圆形沉铜孔的加工方法。

背景技术

在PCB加工技术领域，半圆形沉铜孔在加工时，经常出现半孔无铜的现象，而在后续的PCB生产过程中往往一个半圆形沉铜孔的孔内无铜就会导致整板的报废，使PCB制作过程中损失较大。若半圆形沉铜孔数量较多，则PCB加工的不良率就会大大提升，从而损失也会随之提高，进一步提高PCB板制作的成本，加重企业经济负担。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种半圆形沉铜孔的加工方法，大大降低半圆形沉铜孔加工时孔内无铜现象，提高产品良率，降低加工成本。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种半圆形沉铜孔的加工方法，包括以下步骤：

步骤1，先制作圆形孔，并在圆形孔的孔壁四周镀铜，形成圆形沉铜孔；

步骤2，在所述圆形沉铜孔的孔边缘上，以相对该圆形沉铜孔的中心点对称的四点为圆心，钻取四个去毛刺孔；

步骤3，以四个去毛刺孔为边缘，钻取横穿所述圆形沉铜孔的槽孔，得到两个半圆形沉铜孔。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤3中，钻取槽孔后，将其中一侧的半圆形沉铜孔锣掉，得到所需要的半圆形沉铜孔。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤3中，钻取横穿所述圆形沉铜孔的槽孔时，锣刀从圆孔的中心位置分别向两侧锣槽孔。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤2中，钻取所述去毛刺孔时采用0.6mm槽刀。

本发明的有益效果是：本发明通过先制作圆形沉铜孔，再在圆形沉铜孔的孔边上制作四个小的毛刺孔，最后横穿四个毛刺孔钻取槽孔，再锣掉一侧的半圆孔，即得到所需的半圆形沉铜孔，不仅制作工艺简单，而且先加工圆形孔进行镀铜，能够确保半圆形沉铜孔的孔壁镀铜质量，大大降低半圆形沉铜孔加工时孔内无铜现象，提高产品良率，确保PCB的产品品质。

附图说明

图1为本发明实施例所述加工方法的示意图；

图2为本发明实施例所述锣槽孔时的示意图。

结合附图，作以下说明：

1——圆形沉铜孔； 2——去毛刺孔；

3——槽孔； 4——锣带行走路径；

5——基材。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。

参阅图1，为本发明所述的一种半圆形沉铜孔的加工方法，包括以下步骤：

步骤1，先制作圆形孔，并在圆形孔的孔壁四周镀铜，形成圆形沉铜孔1；