[发明专利]一种板卡出货风险的测试方法及装置

权利要求书

1.一种板卡出货风险的测试方法，其特征是，包括：

服务器包装跌落测试，如果包装跌落测试通过，则继续进行BGA芯片应变测试，如果包装跌落测试未通过，则板卡出货风险测试失败；

BGA芯片应变测试，如果BGA芯片应变测试通过，则板卡出货风险测试成功，如果BGA芯片应变测试未通过，进行BGA焊接红墨水测试；

BGA焊接红墨水测试，如果焊盘没有被红墨水染红，则板卡出货风险测试成功；如果焊盘被红墨水染红，进一步识别焊盘被红墨水染红的颜色的深浅，如果颜色为深红色，则板卡板端BGA焊盘存在开裂风险，板卡出货风险测试失败；如果颜色为浅红色，则浅红色区域以及PCB基材区域分别作EDS成分分析；

如果浅红色区域的C元素含量以及O元素含量均超过PCB基材区域C元素含量以及O元素含量，则板卡板端BGA焊盘存在开裂风险，板卡出货风险测试失败；如果浅红色区域的C元素含量以及O元素含量与PCB基材区域C元素含量以及O元素含量的差值小于第一设定阈值，则板卡板端BGA焊盘不存在开裂风险，板卡出货风险测试成功。

2.根据权利要求1所述的板卡出货风险的测试方法，其特征是，颜色深浅通过颜色的RGB值进行确定。

3.根据权利要求1所述的板卡出货风险的测试方法，其特征是，所述第一设定阈值为5％。

4.根据权利要求1所述的板卡出货风险的测试方法，其特征是，BGA芯片应变测试具体包括：

将应变片粘贴在BGA芯片上，并进行固定，服务器重新组装后进行包装跌落测试；

通过与应变片连接的动态应变仪在包装跌落测试时实时获取正向应变最大值、反向应变最大值，如果正向应变最大值、反向应变最大值均未超过对应设定阈值，则板卡出货测试成功；如果正向应变最大值、反向应变最大值任一参数超过对应设定阈值时，则进行BGA焊接红墨水测试。

5.根据权利要求4所述的板卡出货风险的测试方法，其特征是，所述应变片为三敏感栅堆叠矩形应变花，应变片的一端设置有三根引线，三根引线的中间引线与BGA芯片对角线平行。

6.根据权利要求5所述的板卡出货风险的测试方法，其特征是，所述三根引线之间构成的夹角均为45度。

7.一种板卡出货风险的测试装置，其特征是，包括：

包装跌落测试模块，服务器包装跌落测试，如果包装跌落测试通过，则继续进行BGA芯片应变测试，如果包装跌落测试未通过，则板卡出货风险测试失败；

应变测试模块，BGA芯片应变测试，如果BGA芯片应变测试通过，则板卡出货风险测试成功，如果BGA芯片应变测试未通过，进行BGA焊接红墨水测试；

红墨水测试模块，BGA焊接红墨水测试，如果焊盘没有被红墨水染红，则板卡出货风险测试成功；如果焊盘被红墨水染红，进一步识别焊盘被红墨水染红的颜色的深浅，如果颜色为深红色，则板卡板端BGA焊盘存在开裂风险，板卡出货风险测试失败；如果颜色为浅红色，则浅红色区域以及PCB基材区域分别作EDS成分分析；

EDS成分分析模块，如果浅红色区域的C元素含量以及O元素含量均超过PCB基材区域C元素含量以及O元素含量，则板卡板端BGA焊盘存在开裂风险，板卡出货风险测试失败；如果浅红色区域的C元素含量以及O元素含量与PCB基材区域C元素含量以及O元素含量的差值小于第一设定阈值，则板卡板端BGA焊盘不存在开裂风险，板卡出货风险测试成功。

8.根据权利要求7所述的板卡出货风险的测试装置，其特征是，颜色深浅通过颜色的RGB值进行确定。

9.根据权利要求7所述的板卡出货风险的测试装置，其特征是，所述第一设定阈值为5％。

10.根据权利要求7所述的板卡出货风险的测试装置，其特征是，应变测试模块具体包括：

固定模块，将应变片粘贴在BGA芯片上，并进行固定，服务器重新组装后进行包装跌落测试；

参数获取模块，通过与应变片连接的动态应变仪在包装跌落测试时实时获取正向应变最大值、反向应变最大值，如果正向应变最大值、反向应变最大值均未超过对应设定阈值，则板卡出货测试通过；如果正向应变最大值、反向应变最大值任一参数超过对应设定阈值时，则进行BGA焊接红墨水测试。