[发明专利]一种板卡出货风险的测试方法及装置

说明书

本发明提出了一种板卡出货风险的测试方法，包括：服务器包装跌落测试，如果包装跌落测试通过，则继续进行BGA芯片应变测试，如果包装跌落测试未通过，则板卡出货风险测试失败；BGA芯片应变测试，如果BGA芯片应变测试通过，则板卡出货风险测试成功，如果BGA芯片应变测试未通过，进行BGA焊接红墨水测试；本发明还提出了一种板卡出货风险的测试装置，有效解决由于现有红墨水测试颜色较浅时造成测试不够准确的问题，有效的提高了板卡出货风险测试的可靠性，可以检测出宏观出货测试上看不到的板卡潜在风险，同时对结构和Layout布局的缺陷提出改善，为后续研发提高产品质量、提升客户形象，做强有力的支撑。

技术领域

本发明涉及板卡测试领域，尤其是涉及一种板卡出货风险的测试方法及装置。

背景技术

目前服务器已经越来越受到大众的认可，其强大的计算力和存储能力已经成为当前互联网发展的基础。服务器在送到机房的过程中，就会经过道路运输、搬运等过程，在过程中道路运输、搬运等带来的损伤或者风险就随之而来，会严重影响其客户体验，也会损伤服务器供货商的形象。因此服务器板卡出货测试等手段就显得在研发段尤为重要。

传统的服务器板卡出货测试一般包括包装震动、包装跌落等方法，测试后经过服务器结构、功能、性能检查通过的话，就可以满足出货，但是板卡在出货过程中已经发生电子器件管角焊接断裂或者断开等问题，在短时间之内是不会暴露的，只有经过长时间才会出现故障。

而且目前针对板卡测试中红墨水仅是对板卡内部是否断裂进行测试，出现红色，即为板卡内部断裂，未出现红色，则板卡内部未断裂；若染红色区域为淡红色，一种情况是，红墨水渗透区域断裂较小，渗透量较少，但板卡焊盘实际已断裂；还有一种情况是，在进行板卡的BGA与PCB板分离时，由于PCB板端与BGA(Ball Grid Array Package，一种球面封装芯片)在烘干效果、人为外力等不确定因素影响下，分离时PCB基材表面发生了微断裂，这种断裂碎末在我们显微镜观察时出现了淡红色等情况，但板卡焊盘实际并未发生断裂情况，这种情况下会对测试精度造成一定的干扰，影响测试结果的判断，不利于准确获知板卡断裂情况。

发明内容

本发明为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种板卡出货风险的测试方法及装置，有效解决由于现有红墨水测试颜色较浅时造成测试不够准确的问题，有效的提高了板卡出货风险测试的可靠性。

本发明第一方面提供了一种板卡出货风险的测试方法，包括：

服务器包装跌落测试，如果包装跌落测试通过，则继续进行BGA芯片应变测试，如果包装跌落测试未通过，则板卡出货风险测试失败；

BGA芯片应变测试，如果BGA芯片应变测试通过，则板卡出货风险测试成功，如果BGA芯片应变测试未通过，进行BGA焊接红墨水测试；

BGA焊接红墨水测试，如果焊盘没有被红墨水染红，则板卡出货风险测试成功；如果焊盘被红墨水染红，进一步识别焊盘被红墨水染红的颜色的深浅，如果颜色为深红色，则板卡板端BGA焊盘存在开裂风险，板卡出货风险测试失败；如果颜色为浅红色，则浅红色区域以及PCB基材区域分别作EDS成分分析；

如果浅红色区域的C元素含量以及O元素含量均超过PCB基材区域C元素含量以及O元素含量，则板卡板端BGA焊盘存在开裂风险，板卡出货风险测试失败；如果浅红色区域的C元素含量以及O元素含量与PCB基材区域C元素含量以及O元素含量的差值小于第一设定阈值，则板卡板端BGA焊盘不存在开裂风险，板卡出货风险测试成功。

结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，颜色深浅通过颜色的RGB值进行确定。

结合第一方面，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述第一设定阈值为5％。

结合第一方面，在第一方面第三种可能的实现方式中，BGA芯片应变测试具体包括：