[发明专利]装载端口有效
申请号: | 202010201084.0 | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN111755369B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 藤原五男;松下洋一 | 申请(专利权)人: | 平田机工株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 李双亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装载 端口 | ||
本发明提供能够利用比较紧凑的机构移动移送板且不受设置环境等影响的装载端口。具备移动移送板的凸轮机构。所述凸轮机构包括驱动机构和形成有凸轮槽的凸轮板。所述驱动机构包括:旋转驱动单元;旋转轴,其利用该旋转驱动单元进行旋转;长片状的旋转构件,其固定于该旋转轴,并以该旋转轴为旋转中心进行旋转;以及第一凸轮从动件及第二凸轮从动件,其设置于所述旋转构件。所述凸轮槽包括:第一凸轮槽,其与所述第一凸轮从动件卡合;以及第二凸轮槽,其在所述移送板的移动方向上形成在与所述第一凸轮槽不同的位置,并与所述第二凸轮从动件卡合。
技术领域
本发明涉及装载端口。
背景技术
已知有收容半导体晶片等基板的FOUP等容器。这样的容器在配备于基板输送装置的装载端口处开闭,并对内部的基板进行存取。在装载端口设置有载置容器的移送板(dockplate)和移动移送板的机构。移送板在进行容器的交接的位置与进行容器的开闭的位置之间移动(专利文献1及2)。专利文献1公开了使用缸体的机构。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-6705号公报
专利文献2:日本专利第6038476号公报
专利文献3:日本专利第4526535号公报
在如专利文献1那样使用缸体的机构中,与移送板的移动距离成比例地需要长条状的缸体,存在移动机构大型化的倾向。期待移动机构的小型化。
发明内容
本发明的目的在于提供能够利用比较紧凑的机构移动移送板且能够不受容器仓库(储料器)、高架输送装置(OHT)等设置环境、运用状况影响地进行设置、使用的装载端口。
根据本发明,提供一种装载端口,所述装载端口具备:端口板,所述端口板具有能够进行基板的存取的开口部;以及载置台,所述载置台载置收容所述基板的容器,所述装载端口的特征在于,
所述载置台具备:
基座部;
移送板,所述移送板载置所述容器;
支承单元,所述支承单元设置在所述基座部与所述移送板之间,并将所述移送板支承为能够在所述端口板侧的第一位置与从所述端口板远离的第二位置之间移动;以及
凸轮机构,所述凸轮机构使所述移送板相对于所述基座部在所述第一位置与所述第二位置之间移动,
所述支承单元包括搭载所述移送板并与所述移送板一起移动的滑动件,
所述凸轮机构包括:
驱动机构,所述驱动机构设置于所述基座部;以及
凸轮板,所述凸轮板与所述滑动件连结,且形成有凸轮槽,
所述驱动机构包括:
旋转驱动单元;
旋转轴,所述旋转轴利用该旋转驱动单元进行旋转;
长片状的旋转构件,所述长片状的旋转构件固定于该旋转轴,并以该旋转轴为旋转中心进行旋转;以及
第一凸轮从动件及第二凸轮从动件,所述第一凸轮从动件及第二凸轮从动件设置于所述旋转构件,
所述凸轮槽包括:
第一凸轮槽,所述第一凸轮槽与所述第一凸轮从动件卡合;以及
第二凸轮槽,所述第二凸轮槽在所述移送板的移动方向上形成在与所述第一凸轮槽不同的位置,并与所述第二凸轮从动件卡合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造