[发明专利]激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征在于，包括：

在通过激光对工件的预设位置进行穿孔时，按指定采样周期采集所述工件反射所述激光的反光信号；

根据预设第一采样时间区间内的反光信号设置判断阈值；

当指定个数连续的反光信号均小于所述判断阈值时，判定所述预设位置已被熔穿；

自所述预设位置按照预设切割路径切割所述工件。

2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述根据预设第一采样时间区间内的反光信号设置判断阈值之后，还包括：

若在指定超时时间内，指定个数连续的反光信号未满足均小于所述判断阈值的条件，则判定所述预设位置已被熔穿。

3.如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，还包括：

获取在先的加工记录；

根据所述加工记录计算所述工件在所述预设位置发生熔穿的预计时间；

根据所述预计时间设置所述指定超时时间。

4.如权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，所述指定超时时间为所述预计时间的两倍。

5.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，还包括：

获取所述工件的加工参数；

根据所述加工参数确定所述第一采样时间区间的时间起点，在所述时间起点，所述预设位置的表面出现熔池。

6.如权利要求5所述的激光加工方法，其特征在于，还包括：

根据预设第一采样时间区间内的反光信号确定参考反光信号；

根据所述参考反光信号设置所述判断阈值。

7.如权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，所述参考反光信号为所述预设第一采样时间区间内的所有反光信号的平均值、中位值、随机取样值、预设算法均值中的一种，所述预设算法均值为预设置信区间内反光信号的均值。

8.如权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，所述判断阈值为所述参考反光信号的10％～20％和/或20％～50％。

9.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述指定采样周期包括1-10ms和/或10-100ms。

10.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述指定个数大于或等于10。