[发明专利]一种新型RFID天线芯片标签及其制作方法

权利要求书

1.一种新型RFID天线芯片标签，包括FPC柔性板，其特征在于：所述FPC柔性板由第一基材层以及第二基材层构成，所述第二基材层上刻蚀有RFID天线和感应天线，所述第二基材层上设有热熔胶层，所述热熔胶层与第二基材层之间设有芯片，所述芯片与RFID天线和感应天线电性连接，所述热熔胶层上设有防护垫片，所述FPC柔性板上设防呆装置，所述防呆装置包括定位板，所述定位板置于第一基材层与防护垫片之间。

2.根据权利要求1所述的一种新型RFID天线芯片标签，其特征在于：所述第二基材层与热熔胶层设有与定位板外形相匹配的空位开口。

3.根据权利要求1所述的一种新型RFID天线芯片标签，其特征在于：所述定位板设有一个，并置于FPC柔性板一侧边角的位置。

4.根据权利要求1所述的一种新型RFID天线芯片标签，其特征在于：所述定位板采用绝缘材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种新型RFID天线芯片标签，其特征在于：所述定位板外形为圆形或多边形。

6.根据权利要求1所述的一种新型RFID天线芯片标签，其特征在于：所述热熔胶层厚度大于芯片厚度。

7.一种新型RFID天线芯片标签的制作方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

（1）在FPC柔性板上覆盖铜箔，并在FPC柔性板的第二基材层上刻蚀出天线线路以及用于放置定位板的空位；

（2）将定位板放置在步骤（1）所得的FPC柔性板边角的空位上；

（3）在经过步骤（2）处理后的FPC柔性板的第二基材层上覆盖热熔胶层，并将覆盖有热熔胶层的柔性板过烤炉处理；

（4）将芯片放入步骤（3）所得出炉后的FPC柔性板的热熔胶层内，同时将防护垫片覆盖在热熔胶层上方，并将其整体送入到UV炉内处理；

（5）将经过步骤（4）处理后的FPC柔性板风干处理，并测试后得到标签成品。

8.根据权利要求7所述的新型RFID天线芯片标签的制作方法，其特征在于：步骤（3）中烤炉内温度为40~50度。

9.根据权利要求7所述的新型RFID天线芯片标签的制作方法，其特征在于：步骤（3）中FPC柔性板经过烤炉时间为10s。

10.根据权利要求7所述的新型RFID天线芯片标签的制作方法，其特征在于：步骤（4）中的FPC柔性板在出烤炉后的1min内放入芯片以及覆盖防护垫片。