[发明专利]一种新型RFID天线芯片标签及其制作方法

说明书

本发明公开了一种新型RFID天线芯片标签，包括FPC柔性板，所述FPC柔性板由第一基材层以及第二基材层构成，所述第二基材层上刻蚀有RFID天线和感应天线，所述第二基材层上设有热熔胶层，所述热熔胶层与第二基材层之间设有芯片，所述芯片与RFID天线和感应天线电性连接，所述热熔胶层上设有防护垫片，所述FPC柔性板上设防呆装置，所述防呆装置包括定位板，所述定位板置于第一基材层与防护垫片之间，该标签能够明显的看出标签的安装位置，便于标签的定位安装，提高加工效率。

技术领域

本发明涉及标签技术领域，尤其涉及一种新型RFID天线芯片标签及其制作方法。

背景技术

RFID标签是一种非接触式的自动识别标签，RFID标签识别速度快，并且具有很好的防伪性能，具有很好的应用前景，随着消费者对商品防伪溯源意识的增强，现在市面上许多商品都提供防伪溯源标签。常见的防伪溯源标签包括二维码标签、条形码标签和RFID标签，其中二维码标签和条形码标签的复制成本低，因此二维码标签和条形码标签的防伪溯源可靠性差；而RFID标签采用射频识别技术，实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的，每个RFID标签均具有全球唯一标示ID，RFID标签具有安全可靠的优点，但是现有的RFID标签没有防呆设计，不能明显的看出标签安装位置是否正确，同时不便于标签的定位安装，影响加工效率。

发明内容

本发明为了克服上述中存在的问题，提供了一种新型RFID天线芯片标签，能够明显的看出标签的安装位置，便于标签的定位安装，提高加工效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明提供了一种新型RFID天线芯片标签，包括FPC柔性板，所述FPC柔性板由第一基材层以及第二基材层构成，所述第二基材层上刻蚀有RFID天线和感应天线，所述第二基材层上设有热熔胶层，所述热熔胶层与第二基材层之间设有芯片，所述芯片与RFID天线和感应天线电性连接，所述热熔胶层上设有防护垫片，所述FPC柔性板上设防呆装置，所述防呆装置包括定位板，所述定位板置于第一基材层与防护垫片之间。

优选的，所述第二基材层与热熔胶层设有与定位板外形相匹配的空位开口。避免定位板与第二基材层和热熔胶层接触，便于第二基材层的刻蚀以及热熔胶层的铺设。

优选的，所述定位板设有一个，并置于FPC柔性板一侧边角的位置。使定位板远离第二基材层刻蚀的RFID天线和感应天线的位置，避免射频传输造成干涉，能够保证即使在去除定位板的情况下也不影响标签的正常使用。

优选的，所述定位板采用绝缘材料制成。避免因定位板材质影响标签的射频传输性能。

优选的，所述定位板外形为圆形或多边形。

优选的，所述热熔胶层厚度大于芯片厚度。使热熔胶层作为缓冲层，能够起到保护芯片的作用。

一种新型RFID天线芯片标签的制作方法，具体包括以下步骤：

（1）在FPC柔性板上覆盖铜箔，并在FPC柔性板的第二基材层上刻蚀出天线线路以及用于放置定位板的空位；

（2）将定位板放置在步骤（1）所得的FPC柔性板边角的空位上；

（3）在经过步骤（2）处理后的FPC柔性板的第二基材层上覆盖热熔胶层，并将覆盖有热熔胶层的柔性板过烤炉处理；

（4）将芯片放入步骤（3）所得出炉后的FPC柔性板的热熔胶层内，同时将防护垫片覆盖在热熔胶层上方，并将其整体送入到UV炉内处理；

（5）将经过步骤（4）处理后的FPC柔性板风干处理，并测试后得到标签成品。

优选的，步骤（3）中烤炉内温度为40~50度。

优选的，步骤（3）中FPC柔性板经过烤炉时间为10s。