[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块，包括：电路板；硅光芯片，设置在电路板上，硅光芯片的输入光口内设置偏振旋转分束器，通过偏振旋转分束器接收光模块外部传输至其的信号光，将信号光调制为电信号并通过硅光芯片的光电口输出；偏振旋转分束器包括：衬底；第一硅波导，设置在衬底上；第二硅波导，设置在第一硅波导第一端的上方，厚度大于第一硅波导的厚度；第三硅波导，设置在第一硅波导第一端的上方，厚度大于第一硅波导的厚度，第三硅波导与第二硅波导之间存在间距，间距内填充包层；氮化硅波导，设置在第一硅波导第二端的上方，与第一硅波导之间存在间距，间距内填充包层。通过包含氮化硅波导等的偏振旋转分束器，提升光到硅光芯片内部的耦合效率。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。其中，由于硅光芯片具有尺寸小、集成密度高成本低的优点，因此采用硅光芯片实现电光-光电转换功能已经成为高速光模块采用的一种主流方案。

但在采用硅光芯片实现光电转换的使用中发现，当信号光自硅光芯片的入光口耦合进入硅光芯片时，由于硅的折射率比较高造成信号光到硅光芯片的耦合效率比较低。同时，信号光在到达硅光芯片的入光口之前经过了一定距离的传输，信号光的偏振状态将不固定，而不同偏振态信号光的模场差别很大，进而造成信号光到硅光芯片的耦合效率更低。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，提高信号光到硅光芯片的耦合效率。

第一方面，本申请实施例提供的一种光模块，包括：

电路板；

硅光芯片，设置在所述电路板上与所述电路板电连接，所述硅光芯片的输入光口内设置偏振旋转分束器，通过所述偏振旋转分束器接收光模块外部传输至其的信号光，将所述信号光调制为电信号并通过所述硅光芯片的光电口输出；

所述偏振旋转分束器包括：

衬底；

第一硅波导，设置在所述衬底上；

第二硅波导，设置在所述第一硅波导第一端的上方，厚度大于第一硅波导的厚度，长度方向与所述第一硅波导长度方向平行；

第三硅波导，设置在所述第一硅波导第一端的上方，厚度大于第一硅波导的厚度，长度方向与所述第一硅波导长度方向平行，所述第三硅波导与所述第二硅波导之间存在间距，间距内填充包层；

氮化硅波导，设置在所述第一硅波导第二端的上方，与所述第一硅波导之间存在间距，间距内填充包层，所述氮化硅波导长度方向与所述第一硅波导长度方向平行。

第二方面，本申请实施例提供的一种光模块，包括：电路板；

光源，与所述电路板电连接，用于发出不携带信号的光；

硅光芯片，设置在所述电路板上与所述电路板电连接，所述硅光芯片的输入光口设置有偏振旋转分束器，通过所述偏振旋转分束器接收所述不携带信号的光，将所述不携带信号的光调制为信号光并通过所述硅光芯片的输出光口输出所述信号光；

所述偏振旋转分束器包括：

衬底；

第一硅波导，设置在所述衬底上；

第二硅波导，设置在所述第一硅波导第一端的上方，厚度大于第一硅波导的厚度，长度方向与所述第一硅波导长度方向平行；

第三硅波导，设置在所述第一硅波导第一端的上方，厚度大于第一硅波导的厚度，长度方向与所述第一硅波导长度方向平行，所述第三硅波导与所述第二硅波导之间存在间距，间距内填充包层；