[发明专利]一种集成电路电子管芯的封装系统

权利要求书

1.一种集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，包括电路箱、夹壳与拨动组件，电路箱包括封装壳与封盖，封装壳的侧壁贯通开设有矩形的拨动槽，封盖转动地连接于封装壳的顶部，夹壳内收纳有集成电路电子管芯，夹壳的底端通过扭簧连接于封装壳的下部，拨动组件挡设于拨动槽内，用于卡设夹壳的顶端以使夹壳横向收纳于封装壳内，拨动组件还用于推动夹壳以使夹壳旋转至竖直位置，使得夹壳的顶端朝上以供更换集成电路电子管芯。

2.根据权利要求1所述的集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，封装壳内设置有两个支撑壁。夹壳的底部设置有转轴、转轴的相对两端分别转动连接于两个支撑壁上。

3.根据权利要求2所述的集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，两个支撑壁沿竖直方向延伸，夹壳为长条形的箱体状，夹壳的相对两侧壁分别滑动地抵持于两个支撑壁上。

4.根据权利要求3所述的集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，夹壳内形成有夹槽，集成电路电子管芯插设定位于夹槽内。

5.根据权利要求4所述的集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，夹壳的顶部设置有顶盖，顶盖盖设于夹壳的顶端。

6.根据权利要求5所述的集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，封装壳的底面一侧设置有凹陷，封装壳的侧壁上还开设有升降滑行槽，升降滑行槽沿竖直方向延伸。

7.根据权利要求6所述的集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，升降滑行槽贯通拨动槽的顶壁与底壁，升降滑行槽的底端与凹陷连通，扭簧套设于转轴上，用于迫使夹壳保持横向倒伏位置。

8.根据权利要求7所述的集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，拨动组件包括挠性拨动板与遮蔽板，挠性拨动板滑动地插设于升降滑行槽内并挡设拨动槽，遮蔽板横向设置于挠性拨动板的底端。

9.根据权利要求8所述的集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，拨动组件还包括弹性复位带，弹性复位带的一端连接于凹陷远离挠性拨动板的一端，另一端连接于挠性拨动板的底端。

10.根据权利要求9所述的集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，弹性复位带用于拉动挠性拨动板上移，以利用遮蔽板夹持弹性复位带于凹陷内，使得遮蔽板的底面与封装壳的底面共面。