[发明专利]一种集成电路电子管芯的封装系统在审

申请号：	202010204878.2	申请日：	2020-03-22
公开（公告）号：	CN111384002A	公开（公告）日：	2020-07-07
发明（设计）人：	郭俊希	申请（专利权）人：	郭俊希
主分类号：	H01L23/10	分类号：	H01L23/10;H01L23/24
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	718600 陕西省***	国省代码：	陕西;61
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	一种集成电路电子管芯封装系统
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【说明书】：

本发明涉及一种集成电路电子管芯的封装系统。所述集成电路电子管芯的封装系统包括电路箱、夹壳与拨动组件，电路箱包括封装壳与封盖，封装壳的侧壁贯通开设有矩形的拨动槽，封盖转动地连接于封装壳的顶部，夹壳内收纳有集成电路电子管芯，夹壳的底端通过扭簧连接于封装壳的下部，拨动组件挡设于拨动槽内。所述集成电路电子管芯的封装系统便于更换集成电路电子管芯。

技术领域

本发明涉及一种集成电路电子管芯的封装系统。

背景技术

在目前的市场上，整机装置越来越多功能和小型化。为了保证集成电路稳定工作，一般需要利用封装系统对集成电路进行固定。为避免集成电子管芯/集成电路板在封装系统内攒动，现有的集成电路封装过程一般采用点胶固定。当集成电路因损坏而需要更换时，不能更换，因此增加了其成本。

发明内容

基于此，有必要提供一种便于更换的集成电路电子管芯的封装系统。

一种集成电路电子管芯的封装系统，包括电路箱、夹壳与拨动组件，电路箱包括封装壳与封盖，封装壳的侧壁贯通开设有矩形的拨动槽，封盖转动地连接于封装壳的顶部，夹壳内收纳有集成电路电子管芯，夹壳的底端通过扭簧连接于封装壳的下部，拨动组件挡设于拨动槽内，用于卡设夹壳的顶端以使夹壳横向收纳于封装壳内，拨动组件还用于推动夹壳以使夹壳旋转至竖直位置，使得夹壳的顶端朝上以供更换集成电路电子管芯。

在其中一个实施方式中，封装壳内设置有两个支撑壁。夹壳的底部设置有转轴、转轴的相对两端分别转动连接于两个支撑壁上。

在其中一个实施方式中，两个支撑壁沿竖直方向延伸，夹壳为长条形的箱体状，夹壳的相对两侧壁分别滑动地抵持于两个支撑壁上。

在其中一个实施方式中，夹壳内形成有夹槽，集成电路电子管芯插设定位于夹槽内。

在其中一个实施方式中，夹壳的顶部设置有顶盖，顶盖盖设于夹壳的顶端。

在其中一个实施方式中，封装壳的底面一侧设置有凹陷，封装壳的侧壁上还开设有升降滑行槽，升降滑行槽沿竖直方向延伸。

在其中一个实施方式中，升降滑行槽贯通拨动槽的顶壁与底壁，升降滑行槽的底端与凹陷连通，扭簧套设于转轴上，用于迫使夹壳保持横向倒伏位置。

在其中一个实施方式中，拨动组件包括挠性拨动板与遮蔽板，挠性拨动板滑动地插设于升降滑行槽内并挡设拨动槽，遮蔽板横向设置于挠性拨动板的底端。

在其中一个实施方式中，拨动组件还包括弹性复位带，弹性复位带的一端连接于凹陷远离挠性拨动板的一端，另一端连接于挠性拨动板的底端。

在其中一个实施方式中，弹性复位带用于拉动挠性拨动板上移，以利用遮蔽板夹持弹性复位带于凹陷内，使得遮蔽板的底面与封装壳的底面共面。

所述集成电路电子管芯的封装系统在需要更换集成电路电子管芯时，打开封盖，利用拨动组件推动夹壳以使夹壳旋转，使得夹壳的顶端朝上，然后更换夹壳内的集成电路电子管芯，从而使得封装系统内的集成电路电子管芯能够较为方便地更换，节约成本。

附图说明

图1为一实施例的集成电路电子管芯的封装系统的立体示意图。