[发明专利]电路板装置及其制备方法、电子设备有效

专利信息
申请号: 202010205366.8 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN111354705B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 杨望来 申请(专利权)人: 维沃移动通信(重庆)有限公司
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492;H01L23/488;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/31
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 施敬勃
地址: 401122*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 电路板 装置 及其 制备 方法 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电路板装置,其特征在于,包括:

基板(100),所述基板(100)设置有第一焊盘(110);

芯片模块(200),所述芯片模块(200)设置有第二焊盘(210),且所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)电连接,所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间形成填充空间(300);

支撑件(400),所述支撑件(400)支撑于所述基板(100)与所述芯片模块(200)之间;所述支撑件(400)包括弹性部(410),所述弹性部(410)支撑于所述基板(100)与所述芯片模块(200)之间,

所述支撑件(400)还包括底座(420),所述弹性部(410)的第一端与所述底座(420)相连,在所述基板(100)和芯片模块(200)中,一者与所述底座(420)相连,另一者与所述弹性部(410)的第二端相连;

所述底座(420)包括导向杆(421)和基座(422),所述导向杆(421)一端与所述基座(422)相连,所述弹性部(410)套设于所述导向杆(421),且所述弹性部(410)弹性支撑于所述基板(100)与所述芯片模块(200)之间;在所述弹性部(410)的伸缩方向上,所述弹性部(410)的长度大于所述导向杆(421)的长度;

填充部(500),所述填充部(500)填充于所述填充空间(300)。

2.根据权利要求1所述的电路板装置,其特征在于,所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)通过焊料部(600)焊接相连。

3.根据权利要求2所述的电路板装置,其特征在于,所述支撑件(400)设置于所述焊料部(600)之内,或者,所述支撑件(400)与所述焊料部(600)间隔设置。

4.根据权利要求1所述的电路板装置,其特征在于,所述电路板装置还包括塑封部(700),所述塑封部(700)包裹所述芯片模块(200),且所述塑封部(700)包括所述填充部(500)。

5.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至4中任一项所述的电路板装置。

6.一种电路板装置的制备方法,其特征在于,包括:

通过支撑件(400)将芯片模块(200)支撑于基板(100)上,以使所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间形成填充空间(300),所述基板(100)设有第一焊盘(110),所述芯片模块(200)设有第二焊盘(210);

对所述支撑件(400)、所述芯片模块(200)和所述基板(100)形成的整体结构进行回流焊,以使所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)电连接;

在电连接所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)之后,向所述填充空间(300)内填充填充物,

所述支撑件(400)包括弹性部(410),所述通过所述支撑件(400)将芯片模块(200)支撑于基板(100)上,包括:

在所述弹性部(410)上罩设易熔外壳(800),以使所述弹性部(410)处于压缩状态,所述弹性部(410)与所述易熔外壳(800)形成支撑组件;

将所述支撑组件设置于所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间,以使所述支撑组件经过所述回流焊之后,所述易熔外壳(800)熔化,所述弹性部(410)弹性支撑于所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间;其中,所述易熔外壳(800)的熔点小于所述回流焊的工艺温度。

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