[发明专利]电路板装置及其制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种电路板装置，其特征在于，包括：

基板(100)，所述基板(100)设置有第一焊盘(110)；

芯片模块(200)，所述芯片模块(200)设置有第二焊盘(210)，且所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)电连接，所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间形成填充空间(300)；

支撑件(400)，所述支撑件(400)支撑于所述基板(100)与所述芯片模块(200)之间；所述支撑件(400)包括弹性部(410)，所述弹性部(410)支撑于所述基板(100)与所述芯片模块(200)之间，

所述支撑件(400)还包括底座(420)，所述弹性部(410)的第一端与所述底座(420)相连，在所述基板(100)和芯片模块(200)中，一者与所述底座(420)相连，另一者与所述弹性部(410)的第二端相连；

所述底座(420)包括导向杆(421)和基座(422)，所述导向杆(421)一端与所述基座(422)相连，所述弹性部(410)套设于所述导向杆(421)，且所述弹性部(410)弹性支撑于所述基板(100)与所述芯片模块(200)之间；在所述弹性部(410)的伸缩方向上，所述弹性部(410)的长度大于所述导向杆(421)的长度；

填充部(500)，所述填充部(500)填充于所述填充空间(300)。

2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)通过焊料部(600)焊接相连。

3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述支撑件(400)设置于所述焊料部(600)之内，或者，所述支撑件(400)与所述焊料部(600)间隔设置。

4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板装置还包括塑封部(700)，所述塑封部(700)包裹所述芯片模块(200)，且所述塑封部(700)包括所述填充部(500)。

5.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的电路板装置。

6.一种电路板装置的制备方法，其特征在于，包括：

通过支撑件(400)将芯片模块(200)支撑于基板(100)上，以使所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间形成填充空间(300)，所述基板(100)设有第一焊盘(110)，所述芯片模块(200)设有第二焊盘(210)；

对所述支撑件(400)、所述芯片模块(200)和所述基板(100)形成的整体结构进行回流焊，以使所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)电连接；

在电连接所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)之后，向所述填充空间(300)内填充填充物，

所述支撑件(400)包括弹性部(410)，所述通过所述支撑件(400)将芯片模块(200)支撑于基板(100)上，包括：

在所述弹性部(410)上罩设易熔外壳(800)，以使所述弹性部(410)处于压缩状态，所述弹性部(410)与所述易熔外壳(800)形成支撑组件；

将所述支撑组件设置于所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间，以使所述支撑组件经过所述回流焊之后，所述易熔外壳(800)熔化，所述弹性部(410)弹性支撑于所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间；其中，所述易熔外壳(800)的熔点小于所述回流焊的工艺温度。