[发明专利]电路板装置及其制备方法、电子设备

说明书

本发明公开一种电路板装置，所公开的电路板装置包括基板(100)，所述基板(100)设置有第一焊盘(110)；所述芯片模块(200)设置有第二焊盘(210)，且所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)电连接，所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间形成填充空间(300)；所述支撑件(400)支撑于所述基板(100)与所述芯片模块(200)之间；所述填充部(500)填充于所述填充空间(300)。上述方案能够解决封装芯片在电路板上封装的过程中容易发生短路的问题。本发明还公开一种电路板装置的制备方法及电子设备。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板装置及其制备方法、电子设备。

背景技术

目前，芯片按照封装类型一般有WLCSP(晶圆片级芯片规模封装，Wafer LevelChip Scale Packaging)封装芯片，BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)封装芯片，LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)封装芯片和QFN(Quad Flat No-lead-Package，方形扁平无引脚封装)封装芯片等，其中LGA封装芯片的封装结构中上层为塑封材料，下层为封装载板，但是LGA封装芯片的底部只有焊盘，在板级焊接时需要在电路板上印刷锡膏来进行焊接。

在具体的板级焊接过程中，当把LGA封装芯片贴装至电路板上时，需先印刷锡膏来完成焊接。由于受印刷工艺的限制及锡融化后容易流动的特点，再加上LGA封装芯片的重力作用，焊接后锡的浮高非常有限，通常在30um～60um左右。而由于电路板上的焊盘以及LGA的焊盘上本身还盖有绿油，且焊盘通常比绿油要低，所以导致LGA封装芯片的绿油面到电路板之间的间隙非常小。用LGA封装芯片来做PiP(Package in Package，堆叠封装)或板级封装(Panel Level Package或Molding on Board)时，胶体较难填充至该间隙，导致LGA封装芯片与电路板之间存在空洞，焊盘之间的锡经过回流焊时，锡熔化后会顺着空洞流动，可能导致两个相邻的焊盘连接处之间发生短路。

发明内容

本发明公开一种电路板装置及其制备方法、电子设备，能够解决封装芯片在电路板上封装的过程中容易发生短路的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例公开一种电路板装置，包括：

基板，所述基板设置有第一焊盘；

芯片模块，所述芯片模块设置有第二焊盘，且所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接，所述芯片模块与所述基板之间形成填充空间；

支撑件，所述支撑件支撑于所述基板与所述芯片模块之间；

填充部，所述填充部填充于所述填充空间。

第二方面，本发明实施例公开一种电子设备，包括上述电路板装置。

第三方面，本发明实施例公开一种电路板装置的制备方法，包括：

通过支撑件将芯片模块支撑于基板上，以使所述芯片模块与所述基板之间形成填充空间，所述基板设有第一焊盘，所述芯片模块设有第二焊盘；

对所述支撑件、所述芯片模块和所述基板形成的整体结构进行回流焊，以使所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接；

在电连接所述第一焊盘与所述第二焊盘之后，向所述填充空间内填充填充物。