[发明专利]一种印制电路板、印制电路板的布线方法及电子设备

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，至少包括：

接地参考层，与所述接地参考层相邻设置的差模信号布线层；其中，

所述差模信号布线层上具有用于传输差模信号的两条布线；

所述接地参考层设置有至少一对相互连通的开孔，所述开孔贯穿所述接地参考层，一对所述开孔分别设置在所述两条布线非相邻的一侧，以通过所述开孔和连接一对所述开孔的连接桥形成滤波结构。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述接地参考层设置有一对所述开孔，所述一对开孔设置在所述差模信号的接收端之前，与所述接收端相邻设置。

3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，一对所述开孔的形状相同且彼此以所述两条布线对称。

4.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述连接桥设置在所述两条布线的正下方，所述连接桥的宽度小于所述两条布线的间距。

5.如权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述连接桥的宽度为所述两条布线的间距的四分之一。

6.如权利要求1至5中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述开孔的面积根据共模信号的衰减量Scd21确定。

7.一种印制电路板的布线方法，其特征在于，包括：

在接地参考层的相邻层设置差模信号布线层，所述差模信号布线层上具有用于输出差模信号的两条布线；

在所述接地参考层上设置至少一对相互连通的开孔，所述开孔贯穿所述接地参考层，一对所述开孔分别设置在所述两条布线非相邻的一侧，以通过所述开孔和连接一对所述开孔的连接桥形成滤波结构。

8.如权利要求7所述的布线方法，其特征在于，在所述接地参考层上仅设置一对所述开孔，所述一对开孔设置在所述差模信号的接收端之前，与所述接收端相邻设置。

9.如权利要求8所述的布线方法，其特征在于，所述在接地参考层的相邻层设置差模信号布线层之前，还包括：

确定一对所述开孔的尺寸为第一面积，根据预定模拟软件测试以所述第一面积开孔后的共模信号的衰减量Scd21；

根据测量得到的所述Scd21调整所述第一面积，直到测量到的Scd21满足预定要求时，记录当前一对所述开孔的第二面积，并将所述第二面积确定为在所述接地参考层上仅设置的一对所述开孔的面积。

10.一种电子设备，其特征在于，至少包括：权利要求1至6中任一项所述的印制电路板。