[发明专利]一种印制电路板、印制电路板的布线方法及电子设备

说明书

本公开实施例提供了一种印制电路板、印制电路板的布线方法及电子设备，印制电路板包括：接地参考层，与接地参考层相邻设置的差模信号布线层；其中，差模信号布线层上具有用于传输差模信号的两条布线；接地参考层设置有至少一对相互连通的开孔，开孔贯穿接地参考层，一对开孔分别设置在两条布线非相邻的一侧，以通过开孔和连接一对开孔的连接桥形成滤波结构。本公开实施例通过在接地参考层上设置开孔的方式对差模信号中产生的共模信号进行滤波，整个滤波过程不采用额外增加的滤波器件，设计简单，且降低了印制电路板的制造成本。

技术领域

本公开涉及信号处理领域，特别涉及一种印制电路板、印制电路板的布线方法及电子设备。

背景技术

在笔记本电脑的设计上，印制电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)上差模信号的布线为两条并行的布线，由于其受限于布线等长要求以及元件摆放位置等因素，因此差模信号无法由信号的发送端直接直线连接至信号的接收端，差模信号的布线会有弯折或是线宽由宽变细等(如图1所示，图中右侧为两个区域放大图)，也就是所谓的非对称式的布线方式，此种布线方式会产生电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称为EMI)的问题。

现有解决EMI问题的方式，大部分是采用降低EMI的电子器件进行处理，例如，使用电阻、电容、电感、共模止动块(Common mode chock，简称为CMC)等滤波器进行滤波，或是增加能够吸收EMI的材质，例如，设置铜箔、铝箔或其它吸波材料等，进而抑制EMI辐射。

然而，无论采用现有哪种解决EMI问题的方式，都需要额外设置滤波或吸波器件，增加印制电路板的制造成本；如果设计的不合理，还会影响输出信号的完整性。

发明内容

有鉴于此，本公开实施例提出了一种印制电路板、印制电路板的布线方法及电子设备，用以解决现有技术的如下问题：无论采用现有哪种解决EMI问题的方式，都需要额外设置滤波或吸波器件，增加印制电路板的制造成本。

一方面，本公开实施例提出了一种印制电路板，至少包括：接地参考层，与所述接地参考层相邻设置的差模信号布线层；其中，所述差模信号布线层上具有用于传输差模信号的两条布线；所述接地参考层设置有至少一对相互连通的开孔，所述开孔贯穿所述接地参考层，一对所述开孔分别设置在所述两条布线非相邻的一侧，以通过所述开孔和连接一对所述开孔的连接桥形成滤波结构。

在一些实施例中，所述接地参考层设置有一对所述开孔，所述一对开孔设置在所述差模信号的接收端之前，与所述接收端相邻设置。

在一些实施例中，一对所述开孔的形状相同且彼此以所述两条布线对称。

在一些实施例中，所述连接桥设置在所述两条布线的正下方，所述连接桥的宽度小于所述两条布线的间距。

在一些实施例中，所述连接桥的宽度为所述两条布线的间距的四分之一。

在一些实施例中，所述开孔的面积根据共模信号的衰减量Scd21确定。

另一方面，本公开实施例提出了一种印制电路板的布线方法，包括：在接地参考层的相邻层设置差模信号布线层，所述差模信号布线层上具有用于输出差模信号的两条布线；在所述接地参考层上设置至少一对相互连通的开孔，所述开孔贯穿所述接地参考层，一对所述开孔分别设置在所述两条布线非相邻的一侧，以通过所述开孔和连接一对所述开孔的连接桥形成滤波结构。

在一些实施例中，在所述接地参考层上仅设置一对所述开孔，所述一对开孔设置在所述差模信号的接收端之前，与所述接收端相邻设置。