[发明专利]脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件在审
| 申请号： | 202010206509.7 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111370832A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 邓世雄;罗建;赵瑞华;刘荣军;李丰;常青松;蒙燕强;董雪;张亮;刘朔;靳云鹏;李茹;李金达;胡文浩 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01P5/107 | 分类号： | H01P5/107;H01P5/10 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 祁静 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 波导 玻珠包带 连接 结构 微波 器件 | ||
1.脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，包括：
脊波导本体，包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；
金带环，连接于所述第一镀层上；
玻珠，包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。
2.如权利要求1所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述脊体为阶梯式结构，包括自上至下顺次相连的第一台阶和第二台阶，所述第一镀层平铺于所述第一台阶的上表面，所述第一镀层与所述波导腔体的顶壁之间具有间隙，所述第二台阶的底部与所述波导腔体的下壁连接。
3.如权利要求2所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述脊体还包括连接于所述第二台阶下方的第三台阶，所述第三台阶的底部与所述波导腔体的下壁连接。
4.如权利要求1所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述第一镀层铺满所述脊体的表面。
5.如权利要求1所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述第一镀层的厚度大于1μm。
6.如权利要求1所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述脊体的两侧至所述波导腔体内相邻的两侧壁之间的距离相等。
7.如权利要求1所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述玻珠本体为圆柱体，所述探针沿所述玻珠本体的中心穿过。
8.如权利要求1所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述脊波导本体为分体式结构，包括上部分和下部分，所述上部分设有上腔体，所述下部分设有下腔体，所述上部分和所述下部分合体后，所述上腔体和所述下腔体围成所述波导腔体，所述脊体设于所述下腔体内。
9.如权利要求1所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述脊波导本体上设有多个安装孔。
10.微波器件，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的脊波导与玻珠包带的连接结构。
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