[发明专利]脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件

说明书

本发明提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本发明提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。

技术领域

本发明属于微波封装技术领域，更具体地说，是涉及一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件。

背景技术

波导结构在高频高功率微波组件中广泛应用，而脊波导由于其插入损耗低、工作带宽宽，应用场合更加普遍。微波组件多采用微带结构，其与波导结构的连接变换一直是研究的重点。针对星载、弹载等高可靠性组件，必须要求结构具有良好的气密性，而传统波导转微带结构无法保证连接的气密，且连接多采用铅锡焊接结构，易引发过应力损伤，可靠性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种脊波导与玻珠包带的连接结构，旨在解决现有脊波导的连接方式易引发应力损伤，可靠性差的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种脊波导与玻珠包带的连接结构，包括：脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。

作为本申请另一实施例，所述脊体为阶梯式结构，包括自上至下顺次相连的第一台阶和第二台阶，所述第一镀层平铺于所述第一台阶的上表面，所述第一镀层与所述波导腔体的顶壁之间具有间隙，所述第二台阶的底部与所述波导腔体的下壁连接。

作为本申请另一实施例，所述脊体还包括连接于所述第二台阶下方的第三台阶，所述第三台阶的底部与所述波导腔体的下壁连接。

作为本申请另一实施例，所述第一镀层铺满所述脊体的表面。

作为本申请另一实施例，所述第一镀层的厚度大于1μm。

作为本申请另一实施例，所述脊体的两侧至所述波导腔体内相邻的两侧壁之间的距离相等。

作为本申请另一实施例，所述玻珠本体为圆柱体，所述探针沿所述玻珠本体的中心穿过。

作为本申请另一实施例，所述脊波导本体为分体式结构，包括上部分和下部分，所述上部分设有上腔体，所述下部分设有下腔体，所述上部分和所述下部分合体后，所述上腔体和所述下腔体围成所述波导腔体，所述脊体设于所述下腔体内。

作为本申请另一实施例，所述脊波导本体上设有多个安装孔。

本发明的另一目的在于提供一种微波器件，包括所述的脊波导与玻珠包带的连接结构。

本发明提供的脊波导与玻珠包带的连接结构的有益效果在于：与现有技术相比，本发明脊波导与玻珠包带的连接结构，将脊体的局部镀金，在镀层上连接金带环，将玻珠的探针插入第一镀层上方的金带环内，并保持探针与金带环密切接触，依靠金带的弹性，使探针与金带环实现非硬接触，最终实现脊波导与玻珠的可靠性连接，无需焊接，降低应力损伤的风险，进而实现脊波导与玻珠的可靠性连接。

本发明提供的连接结构，应用于微波器件上，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变和造成的应力损伤，由于探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在应用的器件工作时，可以具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。