[发明专利]可调芯片

权利要求书

1.一种可调芯片，其特征在于，包括：

堆叠集成的第一芯片和第二芯片；

所述第一芯片印制有基础电路，所述基础电路包含至少一级功能电路；

所述第二芯片印制有至少一个调试电路，每个调试电路都对应一级功能电路；其中，所述调试电路包含第一选择焊盘、第二选择焊盘、可选电路；所述第一选择焊盘用于作为所述调试电路的输入端，所述第二选择焊盘用于作为所述调试电路的输出端，所述可选电路用于对所述基础电路的信号性能进行调整；所述第一选择焊盘与所述第二选择焊盘连接，或所述第一选择焊盘与所述可选电路的输入端连接，所述第二选择焊盘与所述可选电路的输出端连接；

对于相互对应的功能电路与调试电路，所述功能电路的输出端与所述调试电路的输入端连接，所述功能电路的下级电路的输入端与所述调试电路的输出端连接；

当某个调试电路的第一选择焊盘与该调试电路的可选电路的输入端连接，该调试电路的第二选择焊盘与该调试电路的可选电路的输出端连接时，该调试电路接收来自上级电路的电路信号，并将所述来自上级电路的电路信号发送至该调试电路的可选电路；该调试电路的可选电路对所述来自上级电路的电路信号进行调整处理后，将调整处理后的电路信号发送至该调试电路的下级电路。

2.如权利要求1所述的可调芯片，其特征在于，所述第一芯片印制有第一互联焊盘，所述第二芯片印制有第二互联焊盘；

所述第一互联焊盘和所述第二互联焊盘通过金凸点连接，实现所述第一芯片和所述第二芯片的堆叠集成。

3.如权利要求2所述的可调芯片，其特征在于，所述第二芯片设置有芯片通孔，所述芯片通孔用于连通第二互联焊盘与所述调试电路的输入/输出端。

4.如权利要求1所述的可调芯片，其特征在于，所述基础电路还包含信号输入端、信号输出端以及电源输入端；

所述信号输入端用于接收可调芯片的输入信号，并将所述输入信号传输至第一级功能电路；

所述信号输出端用于接收最后一级功能电路对应的调试电路的输出信号，并将所述最后一级功能电路对应的调试电路的输出信号输出；

所述电源输入端用于提供可调芯片的电源输入接口。

5.如权利要求1所述的可调芯片，其特征在于，当某个调试电路的第一选择焊盘与第二选择焊盘连接时，该调试电路接收来自上级电路的电路信号，并直接将所述来自上级电路的电路信号转发至该调试电路的下级电路。

6.如权利要求1所述的可调芯片，其特征在于，所述可选电路为可选性能电路、可选匹配电路中的至少一种。

7.如权利要求1所述的可调芯片，其特征在于，所述第一选择焊盘、所述第二选择焊盘、所述可选电路三者之间的连接方式为键合连接。

8.如权利要求1所述的可调芯片，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片均设置有接地区域，所述接地区域用于作为可调芯片的信号参考地。