[发明专利]可调芯片

说明书

本发明提供了一种可调芯片，包括：堆叠集成的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片印制有基础电路，所述基础电路包含至少一级功能电路；所述第二芯片印制有至少一个调试电路，每个调试电路都对应一级功能电路；对于相互对应的功能电路与调试电路，所述功能电路的输出端与所述调试电路的输入端连接，所述功能电路的下级电路的输入端与所述调试电路的输出端连接。本发明提供的可调芯片能够在不改变芯片平面面积的同时实现对芯片性能的调整。

技术领域

本发明属于单片微波集成电路技术领域，更具体地说，是涉及一种可调芯片。

背景技术

单片微波集成电路，又简称芯片电路，是一种把有源和无源元器件制作在同一块半导体基片上的微波电路，其广泛用于各种不同技术及电路系统中。芯片电路制作好后，一般采用焊接、粘贴等方式，把芯片固定在产品电路内，再通过倒装焊、键合等方式使芯片与其他电路连接。部分芯片装配完成后，通过输入控制信号可直接工作，但还有一部分芯片则需要通过调整供电条件、外围匹配电路或控制信号的范围等来适应不同工作场景。

现有技术中实现芯片可调的方法主要包括以下两类：

1)在芯片外围增加电容、电阻、电感等元器件来实现芯片性能的调整；

2)增加芯片外围可闭环的控制电路，对芯片工作情况进行监控和检测，通过软件处理判别后，进行芯片性能的调整。

以上两类方法都可以实现对芯片性能的调整，但是上述两类方法均增大了芯片的平面面积，不利于芯片的小型化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可调芯片，以在不改变芯片电路面积的前提下实现芯片性能的调整。

为实现上述目的，本发明提供了一种可调芯片，该可调芯片包括：

堆叠集成的第一芯片和第二芯片；

所述第一芯片印制有基础电路，所述基础电路包含至少一级功能电路；

所述第二芯片印制有至少一个调试电路，每个调试电路都对应一级功能电路；

对于相互对应的功能电路与调试电路，所述功能电路的输出端与所述调试电路的输入端连接，所述功能电路的下级电路的输入端与所述调试电路的输出端连接。

可选地，所述第一芯片印制有第一互联焊盘，所述第二芯片印制有第二互联焊盘；

所述第一互联焊盘和所述第二互联焊盘通过金凸点连接，实现所述第一芯片和所述第二芯片的堆叠集成。

可选地，所述第二芯片设置有芯片通孔，所述芯片通孔用于连通第二互联焊盘与所述调试电路的输入/输出端。

可选地，所述基础电路还包含信号输入端、信号输出端以及电源输入端；

所述信号输入端用于接收可调芯片的输入信号，并将所述输入信号传输至第一级功能电路；

所述信号输出端用于接收最后一级功能电路对应的调试电路的输出信号，并将所述最后一级功能电路对应的调试电路的输出信号输出；

所述电源输入端用于提供可调芯片的电源输入接口。

可选地，所述调试电路包含第一选择焊盘、第二选择焊盘、可选电路；

所述第一选择焊盘用于作为所述可调电路的输入端，所述第二选择焊盘用于作为所述可调电路的输出端，所述可选电路用于对所述基础电路的信号性能进行调整；

所述第一选择焊盘与所述第二选择焊盘连接，或所述第一选择焊盘与所述可选电路的输入端连接，所述第二选择焊盘与所述可选电路的输出端连接。