[发明专利]一种CuMn7Sn3合金的制备方法及其应用有效
申请号: | 202010206822.0 | 申请日: | 2020-03-23 |
公开(公告)号: | CN111304490B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 刘琦;孙君鹏;王群;郭创立;杨红艳;张青队;梁建斌;王文斌 | 申请(专利权)人: | 西安斯瑞先进铜合金科技有限公司 |
主分类号: | C22C9/05 | 分类号: | C22C9/05;C22C1/03;B22F9/14 |
代理公司: | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人: | 刘婷 |
地址: | 710071 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cumn7sn3 合金 制备 方法 及其 应用 | ||
本发明公开了一种CuMn7Sn3合金的制备方法及其应用,所述制备方法包括配料‑装炉‑熔炼‑浇铸‑出炉,CuMn7Sn3合金中Mn元素的添加形式为CuMn70中间合金,能够防止熔体过热,缩短熔炼时间,降低金属烧损,也利于铜锰元素的相互熔合,从而获得成分均匀,准确的熔体,由本发明采用真空感应熔炼技术制备出的铜锰合金材料具有低气体含量、组织均匀、无偏析等优点。可用于制作标准电阻器、分离器、精密或普通电阻元件、高等级计量用电压、电流、电桥、电位差计及其他仪器仪表的精密电阻元件。
技术领域
本发明属于有色金属技术领域,具体涉及一种CuMn7Sn3合金的制备方法及其应用。
背景技术
CuMn7Sn3是一种电阻材料,是用来制作电子仪器、测量仪表以及其他工业装置中电阻元件的一种基本材料,广泛用于电机、仪器仪表、汽车、航空航天以及导弹原子能等各个领域。具有很小的电阻、温度系数和对铜的电热势低及电阻的高稳定性,具有较高的电阻率,是一种优越的电阻合金材料,并可制成粉、线、箔、片、带、棒、管等形状,表面还可以被覆各种绝缘材料。主要用于制作标准电阻器,分离器,精密或普通电阻元件、高等级计量用电压、电流、电桥、电位差计及其他仪器仪表的精密电阻元件,更适合制作基准用的标准电阻器的电阻元件。具有低温度系数、低热电动势、良好的长期稳定性、低电感,高脉冲负载等特点。制作成贴片电阻产品,其应用范围非常之广泛,如汽车电子、功率电子、驱动技术、电源检测及医疗技术等方面。
搭接电阻是采用高能电子束将铜和一种合金材料焊接而成,它几乎可以冲压弯折成任何型状,从而灵活满足不同应用和设计的要求。由于其具有的优异性能,越来越广泛的使用在手机、电网、新能源汽车等领域,前景非常广阔。
目前国内市场高端的锰铜合金都是进口的,国内关于锰铜合金的制备方法主要有以下几种方法:
1)粉末冶金法:电解锰粉+电解铜粉+羰基镍+雾化铁粉混合,研磨,模压成型,采用保护气氛900℃烧结,但这种方法气体元素含量较高,致密度稍差。
2)非真空熔铸-电渣重熔法:金属铜、锰、镍配料,非真空熔炼,电渣重熔,元素易烧损,成分均匀及一致性差。
3)真空熔炼-金属型浇注:金属铜、锰、镍配料,真空熔炼,金属型浇注,方法对模具要求较高,对于特殊产品可实现性差。
4)水平连铸法:大气中熔炼,水平连铸棒、板材,材料烧损大,材料成分均匀性和每炉一致性差。
发明内容
针对以上存在的问题,本发明提供了一种采用真空感应熔炼制备CuMn7Sn3合金的方法及应用。
本发明的技术方案为:一种CuMn7Sn3合金的制备方法,包括以下步骤:
(1)配料:按照重量百分比计进行合金配料,6.9-7.1%Mn,2.6-2.65%Sn,Cu余量,其中Cu采用电解铜板方式加入,Mn采用CuMn70中间合金形式加入,Sn采用锡锭方式加入;
(2)装炉:采用真空感应熔炼炉,将配好的合金料装入坩埚内,合上炉盖,关闭放气阀,清理观察窗,开启机械泵,打开低真空挡板阀抽真空,待炉内真空达到一定压力条件后,开启罗茨泵;
(3)熔炼:熔炼时,当真空度抽到≤10Pa时,加热功率从25±2KW梯度升温至65KW,至坩埚内合金料开始融化,降低加热功率充氩气,继续提高加热功率至60KW使合金料完全熔化,完成精炼;
(4)浇铸:精炼完成后,降低功率至45KW±5KW并保温10-12s开始采用钢模浇铸,浇铸时间控制在1min内;
(5)出炉:浇铸完成后,关闭加热,冷却30min后出炉,得到CuMn7Sn3合金材料。
进一步地,所述CuMn70中间合金的制备方法包括以下步骤:
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