[发明专利]一种制备热电厚膜的方法

权利要求书

1.一种制备热电厚膜的方法，其特征在于，包括：

确定热电材料的脆性-塑性转变温度；

将块状热电材料在其脆性-塑性转变温度及其以上且熔点以下的温度区间内进行辊压处理；

所述辊压处理的参数包括：辊筒的线速度为0.01～10 mm/s、优选0.1～5mm/s，控制每次下压辊筒的下压量为0.0005～0.1mm、优选0.001～0.05mm；

重复辊压处理所述直至得到规定厚度的热电厚膜；

以及将所得热电厚膜进行退火处理；所述退火处理的温度为100～800℃，优选300～500℃；所述退火处理的时间为10～500小时，优选为100～300小时。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定热电材料的塑性-脆性转变温度的方法为：采用变温材料万能试验机对热电材料进行三点弯曲力学实验，从室温开始不断地升高力学实验的测试温度，直到热电材料发生塑性变形，并定义当热电材料的应变量≥5% 时所对应的最低实验温度作为热电材料的脆性-塑性转变温度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定热电材料的塑性-脆性转变温度的方法也可以为：对热电材料进行辊压处理，且从室温开始不断地升高辊压处理的温度直至热电材料发生塑性形变且不破裂，定义该温度作为热电材料的脆性-塑性转变温度。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述块状热电材料选自下述材料中的一种：

（1）Cu_wAg_2-wS_xSe_yTe_z及其掺杂、固溶和改性产物，其中，0≤w≤2，0≤x≤1，0≤y≤1，0≤z≤1，且x+y+z=1；

（2）Bi_2-cSb_cTe_3-dSe_d及其掺杂、固溶和改性产物，其中，0≤c≤2，0≤d≤3；

（3）MgAgSb及其掺杂、固溶和改性产物；

（4）Mg₃Sb₂及其掺杂、固溶和改性产物。

5.根据权利要求1-4所述的方法，其特征在于，所述块状热电材料的初始厚度为0.01～100 mm。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，在所述辊压处理中，检测辊压轮的温度和热电材料的温度，并控制两者均处于该热电材料的脆性-塑性转变温度之上。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于，重复所述辊压处理2～100 次，优选为5～30次。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于，所述辊压处理的气氛为空气气氛、氮气气氛、真空气氛、或惰性气氛；所述惰性气氛为氩气气氛或/和氦气气氛。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其特征在于，所述退火处理中，升温速度和/或降温速度在0.01～1000℃/秒，优选地，1～20℃/秒。

10.一种根据权利要求1-9中任一项所述的方法制备的热电厚膜，其特征在于，所述热电厚膜的厚度为0.0001～1毫米。