[发明专利]散热系统

权利要求书

1.一种散热系统，其特征在于，包括：

散热装置；

相变金属导热片，通过黏胶层与所述散热装置的第一表面相贴合，所述相变金属导热片用于与发热装置相接触，以将所述发热装置的热量传导至所述散热装置；

还包括密封边，所述密封边与所述散热装置的第一表面密封连接并围绕所述相变金属导热片的四周设置，所述密封边用于与所述发热装置相接触以将所述相变金属导热片密封在所述密封边、散热装置和发热装置之间；所述密封边为耐热弹性室温固化有机硅胶密封边；

还包括密封件，所述密封件与所述散热装置的第一表面密封连接并围绕所述密封边的四周设置，所述密封件用于与所述发热装置相接触以将所述密封边和相变金属导热片密封在所述密封边、散热装置和发热装置之间；所述密封件为泡棉；

所述发热装置上贴附有高温胶带，所述高温胶带与所述密封件密封接触。

2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热装置上开设有凹槽，所述第一表面为所述凹槽底面，所述相变金属导热片和密封边位于所述凹槽内。

3.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于：

所述黏胶层厚度大于或等于0.01毫米且小于或等于0.1毫米；

所述相变金属导热片的熔点大于或等于54度且小于或等于60度；

所述散热装置为铜块；所述耐热弹性室温固化有机硅胶密封边中无填料或填料颗粒直径小于10微米。

4.一种电子装置，其特征在于，包括发热装置和权利要求1所述的散热系统，所述发热装置与所述密封件、密封边和相变金属导热片相接触；

所述发热装置上贴附有高温胶带，所述高温胶带与所述密封件密封接触。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述发热装置为芯片，所述芯片包括基座和凸起部，所述凸起部凸设在所述基座的顶面上，所述高温胶带贴附在基座的顶面上并围绕所述凸起部的四周设置，所述凸起部的顶面与所述密封边和相变金属导热片相接触。

6.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

将相变金属导热片与散热装置的第一表面相贴合；

在所述散热装置的第一表面设置密封边，并使所述密封边与所述散热装置的第一表面密封连接并围绕所述相变金属导热片的四周；

在所述散热装置的第一表面设置密封件，并使所述密封件与所述散热装置的第一表面密封连接并围绕所述密封边的四周；

将发热装置与密封件、密封边和相变金属导热片进行连接，以使所述相变金属导热片密封在所述密封边、散热装置和发热装置之间，并使所述密封边和相变金属导热片密封在所述密封边、散热装置和发热装置之间。