[发明专利]散热系统有效
申请号: | 202010207524.3 | 申请日: | 2020-03-23 |
公开(公告)号: | CN111263575B | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 李自然 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 | 代理人: | 江宇 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 系统 | ||
本发明提供一种散热系统、电子装置和电子装置的制造方法,其中,散热系统包括:散热装置;相变金属导热片,与所述散热装置的第一表面相贴合,所述相变金属导热片用于与发热装置相接触,以将所述发热装置的热量传导至所述散热装置。本发明可提高散热效率。
技术领域
本发明涉及散热设备技术,尤其涉及一种散热系统、电子装置和电子装置的制造方法。
背景技术
随着科学技术的发展和社会的进步,电子设备的应用越来越广泛,用户对于对电子设备的使用体验要求越来越高,电子设备的散热已经成为影响用户使用感受的重要元素。
现有的电子设备的散热系统包括散热装置和发热元件,散热装置和发热元件之间通过硅基材料相连接,由于硅基材料导热系数较低,因此降低了散热系统的散热效率。
发明内容
本发明提供一种散热系统、电子装置和电子装置的制造方法,以提高散热效率。
本发明一方面提供一种散热系统,包括:
散热装置;
相变金属导热片,与所述散热装置的第一表面相贴合,所述相变金属导热片用于与发热装置相接触,以将所述发热装置的热量传导至所述散热装置。
本发明另一方面提供一种电子装置,包括发热装置和本发明所提供的散热系统,所述发热装置与所述密封件、密封边和相变金属导热片相接触。
本发明再一方面提供一种电子装置的制造方法,包括:
将相变金属导热片与散热装置的第一表面相贴合;
在所述散热装置的第一表面设置密封边,并使所述密封边与所述散热装置的第一表面密封连接并围绕所述相变金属导热片的四周;
在所述散热装置的第一表面设置密封件,并使所述密封件与所述散热装置的第一表面密封连接并围绕所述密封边的四周;
将发热装置与密封件、密封边和相变金属导热片进行连接,以使所述相变金属导热片密封在所述密封边、散热装置和发热装置之间,并使所述密封边和相变金属导热片密封在所述密封边、散热装置和发热装置之间。
基于上述,本发明提供的散热系统,在使用时,可将发热装置与相变金属导热片进行连接,由于相变金属导热片导热性能较好,因此,能够更好的将发热装置的热量传导至散热装置进行发散,提高了散热效率。
附图说明
图1为本发明实施利提供的一种电子装置的结构示意图;
图2为本发明实施利提供的一种电子装置的制造方法的流程图。
附图标记:
101:散热装置; 102:相变金属导热片;
103:密封边; 104:凹槽;
105:黏胶层; 106:密封件;
201:发热装置; 202:高温胶带;
203:基座; 204:凸起部。
具体实施方式
为使本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
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