[发明专利]半导体器件的制造方法

说明书

本发明涉及一种半导体器件的制造方法，包括：提供第一晶圆，第一晶圆上暴露有第一导电层；在第一晶圆以及第一导电层上形成第一氧化层；在第一氧化层中形成一体成型的第一互联通道和第一虚拟通道，其中，第一互联通道沿垂直于所述第一导电层的方向上的宽度实质相同，第一互联通道与第一导电层接触，且第一虚拟通道的高度小于第一互联通道的高度，使得第一虚拟通道与第一导电层间隔；提供第二晶圆，第二晶圆的结构与第一晶圆相似，其中形成第二互联通道和第二虚拟通道；以及键合第一晶圆和第二晶圆，使第一互联通道和第二互联通道相互接触从而连通第一导电层和第二导电层。该制造方法减少了晶圆键合中的工艺步骤，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及集成电路的制造领域，尤其涉及一种半导体器件的制造方法。

背景技术

随着集成电路制造技术的飞速发展，半导体器件向着更高的性能、更低的功耗和更小的占位面积发展。在这个过程中，晶圆的3D堆叠技术的应用越来越广泛。晶圆的堆叠通常通过金属键合来实现。目前为了实现两片晶圆之间的键合，需要采用至少四层金属层，键合工艺步骤较多，生产成本高。在保证半导体器件性能的前提下，期望减少键合工艺中的步骤，从而降低生产成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种简化键合工艺步骤的半导体器件的制造方法。

本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆上暴露有第一导电层；在所述第一晶圆以及所述第一导电层上形成第一氧化层；在所述第一氧化层中形成一体成型的第一互联通道和第一虚拟通道，其中，所述第一互联通道沿垂直于所述第一导电层的方向上的宽度实质相同，所述第一互联通道与所述第一导电层接触，且所述第一虚拟通道的高度小于所述第一互联通道的高度，使得所述第一虚拟通道与所述第一导电层间隔；提供第二晶圆，所述第二晶圆上暴露有第二导电层；在所述第二晶圆以及所述第二导电层上形成第二氧化层；在所述第二氧化层中形成一体成型的第二互联通道和第二虚拟通道，其中，所述第二互联通道沿垂直于所述第二导电层的方向上的宽度实质相同，所述第二互联通道与所述第二导电层接触，且所述第二虚拟通道的高度小于所述第二互联通道的高度，使得所述第二虚拟通道与所述第二导电层间隔；以及键合所述第一晶圆和第二晶圆，使所述第一互联通道和所述第二互联通道相互接触从而连通所述第一导电层和所述第二导电层。

在本发明的一实施例中，所述第一互联通道的宽度大于所述第一虚拟通道的宽度。

在本发明的一实施例中，该制造方法还包括：在所述第一氧化层中均匀地形成多个所述第一虚拟通道。

在本发明的一实施例中，该制造方法还包括：在所述第二氧化层中均匀地形成多个所述第二虚拟通道。

在本发明的一实施例中，该制造方法还包括：在键合所述第一晶圆和第二晶圆时，使所述第一虚拟通道和所述第二虚拟通道相互接触。

在本发明的一实施例中，在所述第一晶圆以及所述第一导电层上形成第一氧化层之前包括：在所述第一晶圆以及所述第一导电层上形成第一绝缘层。

在本发明的一实施例中，所述第一虚拟通道与所述第一绝缘层不接触。

在本发明的一实施例中，在所述第二晶圆以及所述第二导电层上形成第二氧化层之前包括：在所述第二晶圆以及所述第二导电层上形成第二绝缘层。

在本发明的一实施例中，所述第二虚拟通道与所述第二绝缘层不接触。

本发明通过在晶圆中同时刻蚀互联通道和虚拟通道，分别形成一体成型的互联通道和虚拟通道，并使虚拟通道的高度小于互联通道的高度，通过键合使不同晶圆中的互联通道连通，从而连通不同晶圆中的导电层。根据本发明的制造方法所形成的半导体器件结构简单，该制造方法减少了晶圆键合中的工艺步骤，降低了生产成本。

附图说明