[发明专利]树脂组合物及该树脂组合物制成的物品

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于包括：

90重量份的含乙烯基聚苯醚树脂；

35至70重量份的化学合成二氧化硅；以及

10至30重量份的球型无机填充物，

其中所述球型无机填充物包括球型氮化硼、球型中空硼硅酸盐或其组合，

其中所述化学合成二氧化硅为使用微乳化法所制得。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含乙烯基聚苯醚树脂包括：乙烯苄基聚苯醚树脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、烯丙基聚苯醚树脂、乙烯苄基改质双酚A聚苯醚树脂、乙烯基扩链聚苯醚树脂或其组合。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述化学合成二氧化硅包括：中值粒径D50为0.01至9微米的化学法合成的二氧化硅。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述球型氮化硼包括：长宽比为1至2的球型氮化硼。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述球型氮化硼包括：由片状六方晶氮化硼凝聚形成球型的球型氮化硼凝聚体。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述球型中空硼硅酸盐包括：密度为0.12至0.6g/cm³的球型中空硼硅酸盐。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，进一步包括：马来酰亚胺树脂、小分子乙烯基化合物、聚烯烃、环氧树脂、氰酸酯树脂、酚树脂、苯并恶嗪树脂、苯乙烯马来酸酐、聚酯树脂、胺类固化剂、聚酰亚胺树脂或其组合。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，进一步包括：阻燃剂、除前述球型氮化硼及球型中空硼硅酸盐之外的其他无机填充物、硬化促进剂、溶剂、硅烷偶合剂、染色剂、增韧剂或其组合。

9.一种根据权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物制成的物品，其特征在于，该物品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。

10.根据权利要求9所述的物品，其特征在于，具有以下一种、多种或全部特性：

参照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法测量而得的对铜箔拉力大于或等于3.00lb/in；

参照JIS C2565所述的方法于10GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.0030；

参照JIS C2565所述的方法于10GHz的频率下测量而得的介电常数小于或等于3.40；

基板外观表面平坦光滑并未产生织纹显露；

压合后基板板边不会产生树枝状。