[发明专利]树脂组合物及该树脂组合物制成的物品

说明书

本发明提供了一种树脂组合物，其特征在于包括：90重量份的含乙烯基聚苯醚树脂；35至70重量份的化学合成二氧化硅；及10至30重量份的球型无机填充物，其中该球型无机填充物可包括球型氮化硼、球型中空硼硅酸盐或其组合。本发明亦提供一种上述树脂组合物制成的物品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。本发明的树脂组合物可使其制成的物品达到较佳的对铜箔拉力、介电常数、介电损耗、无织纹显露及未产生板边条纹。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，特别涉及一种包括含乙烯基聚苯醚树脂的树脂组合物。本发明亦涉及一种上述树脂组合物制成的物品。

背景技术

随着电子科技的高速发展，移动通信、服务器、云存储等电子产品的信息处理不断朝向信号传输高频化和高速数字化的方向发展，低介电性树脂材料因而成为现今高频高传输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息传输的使用需求。对于铜箔基板等树脂材料制品的要求主要表现在材料需兼具低介电损耗(dissipation factor,Df)、高铜箔拉力及较佳基板外观等方面。因此，如何开发出一种综合特性较佳的印刷电路板(printedcircuit board,PCB)适用的材料是目前业界积极努力的方向。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺憾，发明人有感其未臻完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年累积的经验，研发出一种树脂组成物及上述树脂组合物制成的物品。

本发明的主要目的在提供一种树脂组合物，其包括：

90重量份的含乙烯基聚苯醚树脂；

35至70重量份的化学合成二氧化硅；以及

10至30重量份的球型无机填充物，

其中球型无机填充物可包括球型氮化硼、球型中空硼硅酸盐或其组合。

于一实施例中，前述含乙烯基聚苯醚树脂包括：乙烯苄基聚苯醚树脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、烯丙基聚苯醚树脂、乙烯苄基改质双酚A聚苯醚树脂、乙烯基扩链聚苯醚树脂或其组合。

于一实施例中，前述化学合成二氧化硅包括：中值粒径D50为0.01至9微米的化学法合成的二氧化硅。

于一实施例中，前述化学合成二氧化硅选自：使用微乳化法所制得化学法合成的二氧化硅。

于一实施例中，前述球型氮化硼包括：长宽比为1.0至2.0的球型氮化硼。

于一实施例中，前述球型氮化硼包括：由一般常见氮化硼凝聚形成球型的球型氮化硼凝聚体，例如由片状六方晶氮化硼凝聚形成球型的球型氮化硼凝聚体。

于一实施例中，前述球型中空硼硅酸盐包括：密度为0.12至0.6g/cm³的球型中空硼硅酸盐。

除前述成分外，本发明的树脂组合物还可视需要进一步包括：马来酰亚胺树脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、聚烯烃、环氧树脂、氰酸酯树脂、酚树脂、苯并恶嗪树脂、苯乙烯马来酸酐、聚酯树脂、胺类固化剂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂或其组合。

除前述成分外，本发明的树脂组合物还可视需要进一步包括：阻燃剂、除前述球型氮化硼及球型中空硼硅酸盐之外的其他无机填充物、硬化促进剂、溶剂、硅烷偶合剂、染色剂、增韧剂或其组合。

本发明的另一主要目的在于提供一种由前述树脂组合物制成的物品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。

于一实施例中，前述物品具有以下一种、多种或全部特性：

参照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法测量而得的对铜箔拉力大于或等于3.00lb/in；

参照JIS C2565所述的方法于10GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.0030；