[发明专利]硅片清洗装置在审

专利信息
申请号: 202010213564.9 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN111282908A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 李世磊;姜涛 申请(专利权)人: 无锡市正罡自动化设备有限公司
主分类号: B08B3/10 分类号: B08B3/10;B08B11/02;B08B13/00;B08B15/00;H01L21/67
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 沃赵新
地址: 214106 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 硅片 清洗 装置
【权利要求书】:

1.一种硅片清洗装置,包括清洗槽,其中设置清洗液,清洗槽上方设置有花篮固定装置,花篮固定装置可带动位于其中的花篮上下移动,其特征在于:所述花篮固定装置下方设置有罩板,所述花篮固定装置在竖直方向的投影落在罩板在竖直方向的投影范围内;所述罩板包括左半部分和右半部分,两部分均倾斜设置,且两者之间关于竖直平面对称设置。

2.根据权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于:所述清洗槽顶部两侧设置有风幕机,风幕机形成水平的帘门将清洗槽和其外部隔开。

3.根据权利要求1或者2所述的硅片清洗装置,其特征在于:所述清洗槽的两个侧边位于风幕机的下方设置有溢流口。

4.根据权利要求3所述的硅片清洗装置,其特征在于:所述清洗槽上方还设置有一个新风腔室,花篮固定装置离开清洗槽后位于新风腔体中,新风腔体顶部设置有风机过滤机组;新风腔体中设置有一个竖直的隔板,隔板上设置有透气口;隔板与新风腔体侧壁之间形成抽气通道,在抽气通道顶部设置有抽风机。

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