[发明专利]改善手动焊接不良率的方法在审

专利信息
申请号: 202010214866.8 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN111515583A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 王志伟 申请(专利权)人: 深圳市大富科技股份有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 张乐乐
地址: 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝乡路沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 改善 手动 焊接 不良 方法
【权利要求书】:

1.改善手动焊接不良率的方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一、在研发设计阶段,依据所使用的焊接工具(1)的尺寸,确定工件的腔内焊接空间;

步骤二、依据上述焊接空间的要求,使设计的工件的腔内高度和腔内底部半径的长度满足上述焊接空间的要求。

2.根据权利要求1所述的改善手动焊接不良率的方法,其特征在于,所述步骤一中,确定工件的腔内焊接空间包括:通过对焊接工具(1)进行仿真,确定工件的腔内焊接空间的高度以及底部半径的理论最小值。

3.根据权利要求2所述的改善手动焊接不良率的方法,其特征在于,对焊接工具(1)进行仿真时,将焊接工具(1)在0~90°范围内不同的焊接角度下进行仿真,以确定工件的腔内焊接空间的高度以及底部半径的理论最小值。

4.根据权利要求3所述的改善手动焊接不良率的方法,其特征在于,在对焊接工具(1)进行仿真时,采用的焊接角度分别包括15°、30°、45°、60°和75°。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的改善手动焊接不良率的方法,其特征在于,所述步骤一中,确定工件的腔内焊接空间还包括:对通过仿真确定的工件的腔内焊接空间的高度以及底部半径的理论最小值进行实际焊接验证,从而得到能够满足该焊接工具(1)的焊接空间的高度以及底部半径的标准,然后将上述标准纳入到设计规范中。

6.根据权利要求1~4中任一项所述的改善手动焊接不良率的方法,其特征在于,所述步骤一中,确定的工件的腔内焊接空间包括:当腔内高度H≤12mm时,腔内底部半径r≥7mm;当腔内高度12mm≤H≤48mm时,腔内底部半径r≥11mm。

7.根据权利要求5所述的改善手动焊接不良率的方法,其特征在于,所述步骤一中,确定的工件的腔内焊接空间包括:当腔内高度H≤12mm时,腔内底部半径r≥7mm;当腔内高度12mm≤H≤48mm时,腔内底部半径r≥11mm。

8.根据权利要求1~4或7中任一项所述的改善手动焊接不良率的方法,其特征在于,所述步骤二中,依据步骤一确定的焊接空间的要求,首先确定工件的腔内高度,然后确定工件腔内底部半径的长度。

9.根据权利要求5所述的改善手动焊接不良率的方法,其特征在于,所述步骤二中,依据步骤一确定的焊接空间的要求,首先确定工件的腔内高度,然后确定工件腔内底部半径的长度。

10.根据权利要求6所述的改善手动焊接不良率的方法,其特征在于,所述步骤二中,依据步骤一确定的焊接空间的要求,首先确定工件的腔内高度,然后确定工件腔内底部半径的长度。

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