[发明专利]改善手动焊接不良率的方法在审
申请号: | 202010214866.8 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN111515583A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 王志伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市大富科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 张乐乐 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝乡路沙井*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 手动 焊接 不良 方法 | ||
本发明提供的改善手动焊接不良率的方法,属于通信技术领域,以下步骤:在研发设计阶段,首先依据后续对工件进行焊接时所使用的焊接工具的尺寸,确定工件的腔内焊接空间;然后依据上述确定的腔内焊接空间的要求,设计工件的腔内高度和腔内底部半径的长度,使设计的工件的腔内高度和腔内底部半径满足上述确定的腔内焊接空间的要求;本发明的改善手动焊接不良率的方法,通过在设计阶段对腔内焊接空间的尺寸进行考虑,从而改善实际焊接时,对工件腔内的焊接环境,避免腔内高度对焊接工具的干涉,改善手动焊接的不良率。
技术领域
本发明涉及通信技术领域,具体涉及一种改善手动焊接不良率的方法。
背景技术
对通信产品进行手动焊接时,产品焊接不良的原因有很多,其中由于焊接空间不足导致的焊接不良约占总不良率的1/4,因此改善工件的焊接空间可显著降低产品的焊接不良率。
在现有设计中,焊接空间没有统一的标准,作为设计参考。研发人员有的根本不清楚实际生产时所需要的焊接工具的型号、尺寸等,因此,进行设计时,容易使产品出现腔内焊接空间不足的问题。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的工件在进行腔内焊接时,由于焊接空间不足导致的产品焊接不良的缺陷,从而提供一种可改善手动焊接不良率的方法。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种改善手动焊接不良率的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、在研发设计阶段,依据所使用的焊接工具的尺寸,确定工件的腔内焊接空间;
步骤二、依据上述焊接空间的要求,使设计的工件的腔内高度和腔内底部半径的长度满足上述焊接空间的要求。
作为优选方案,所述步骤一中,确定工件的腔内焊接空间包括:通过对焊接工具进行仿真,确定工件的腔内焊接空间的高度以及底部半径的理论最小值。
作为优选方案,对焊接工具进行仿真时,将焊接工具在0~90°范围内不同的焊接角度下进行仿真,以确定工件的腔内焊接空间的高度以及底部半径的理论最小值。
作为优选方案,在对焊接工具进行仿真时,采用的焊接角度分别包括15°、30°、45°、60°和75°。
作为优选方案,所述步骤一中,确定工件的腔内焊接空间还包括:对通过仿真确定的工件的腔内焊接空间的高度以及底部半径的理论最小值进行实际焊接验证,从而得到能够满足该焊接工具的焊接空间的高度以及底部半径的标准,然后将上述标准纳入到设计规范中。
作为优选方案,所述步骤一中,确定的工件的腔内焊接空间包括:当腔内高度H≤12mm时,腔内底部半径r≥7mm;当腔内高度12mm≤H≤48mm时,腔内底部半径r≥11mm。
作为优选方案,所述步骤二中,依据步骤一确定的焊接空间的要求,首先确定工件的腔内高度,然后确定工件腔内底部半径的长度。
本发明技术方案,具有如下优点:
1.本发明提供的改善手动焊接不良率的方法,在研发设计阶段,首先依据后续对工件进行焊接时所使用的焊接工具的尺寸,确定工件的腔内焊接空间;然后依据上述确定的腔内焊接空间的要求,设计工件的腔内高度和腔内底部半径的长度,使设计的工件的腔内高度和腔内底部半径满足上述确定的腔内焊接空间的要求;从而改善实际焊接时,对工件腔内的焊接环境,避免腔内高度对焊接工具的干涉,改善手动焊接的不良率。
2.本发明提供的改善手动焊接不良率的方法,在根据焊接工具的尺寸确定工件的腔内焊接空间时,通过对焊接工件进行仿真的方式,确定工件的腔内焊接空间的高度以及底部半径的理论最小值,从而使设计出的工件的腔内尺寸满足手动焊接的操作空间要求。
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