[发明专利]一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法

权利要求书

1.一种双面塑封模具，用于一面含有非封装区域的双面PCB板的一次塑封，包括上模和一相匹配的下模，且所述上模和下模的外边缘相压合，所述上模开设有第一凹槽，所述下模开设有第二凹槽，所述上模与所述下模合模时，所述第一凹槽与所述PCB板的第一面的待封装区域之间形成第一模腔，所述第二凹槽与所述PCB板的第二面的待封装区域之间形成第二模腔，其特征在于：

所述PCB板的第二面还具有非封装区域，所述下模设有用于遮挡PCB板的非塑封区域的吸合部，所述吸合部的表面与所述PCB板的非塑封区域形状吻合，当上、下模合模时，所述吸合部的的表面与所述PCB板的非塑封区域相贴合；

所述吸合部上开设有若干真空孔，所述真空孔自所述下模的外表面向上延伸至所述吸合部的表面，并与所述吸合部的表面垂直设置，所述真空孔的上端开口与所述吸合部的表面齐平；

顶针，设置在所述真空孔内，所述顶针可沿真空孔的内壁上下滑动。

2.根据权利要求1所述的一种双面塑封模具，其特征在于：所述顶针的最大直径不应小于所述真空孔的孔径最小处；

当所述顶针的顶端沿真空孔的内壁运动到位置1时，能堵住所述真空孔，所述位置1为所述真空孔的孔径最小处；

当所述顶针的顶端沿所述真空孔的内壁运动到位置1以下的位置时，可对所述真空孔抽真空。

3.根据权利要求2所述的一种双面塑封模具，其特征在于：所述真空孔具有第一柱形段和一相连的锥形段，所述柱形段远离所述锥形段的一端与所述下模的外表面平齐，所述柱形段向上延伸至锥形段的较大开口端，所述锥形段的较小开口端与所述吸合部的表面齐平，所述顶针顶端沿所述锥形段的锥形内壁运动至所述吸合部的表面，以堵住所述真空孔。

4.根据权利要求2所述的一种双面塑封模具，其特征在于：所述真空孔由第一柱形段、锥形段和第二柱形段组成，所述第一柱形段与所述锥形段的较小开口端连接，所述第二柱形段与所述锥形段的较大开口端连接，且所述第二柱形段的孔径大于所述第一柱形段的孔径；

所述顶针的直径不小于所述柱形段内径，可使所述顶针运动至锥形段较小口径处以下时，对其抽真空；在清模时，所述顶针将所述真空孔堵住。

5.根据权利要求4任一所述的一种双面塑封模具，其特征在于：所述顶针为T型结构，所述顶针的顶端横截面积大于其下端的横截面积，且所述顶针顶端的横截面积大于所述真空孔第一柱形段的直径而小于第二柱形段的直径；

清模时，所述顶针的T型顶端堵住所述真空孔第一柱形段。

6.根据权利要求1-5任一所述的一种双面塑封模具，其特征在于，还包括：

基座，用于固定所述顶针；

驱动机构，与所述基座连接，以带动所述顶针沿所述真空孔运动。

7.根据权利要求6所述的一种双面塑封模具，其特征在于：还包括弹性件，所述T型结构通过所述弹性件与所述基座连接。

8.一种一次双面塑封方法，通过运用权利要求1～7所述的双面塑封模具对第二面具有非塑封区域的PCB板进行一次双面塑封，其特征在于，包括如下步骤：

S10准备一双面PCB板，且所述PCB板的封装区域设有贯穿PCB板上、下表面的模流孔；

S20、将所述PCB板放置在下模上，合上上模，所述上模和所述下模的外边缘压紧所述PCB板，以使所述PCB板上、下板面的封装区域分别位于第一模腔和第二模腔内；

S30、对第一模腔和者第二模腔抽真空；

S40、通过驱动机构带动顶针运动至顶针的顶端位于真空孔内合适的位置后，对真空孔抽真空，以使所述PCB板的非塑封区域紧贴在吸合部上；

S50、向所述上模的第一模腔内注入塑封胶体，以使塑封胶经过所述PCB板的模流孔流入第二模腔内，包覆所述PCB板的塑封区域。

9.一种双面塑封模具的清模方法，对权利要求1～7所述的双面塑封模具进行清模，其特征在于，包括如下步骤：

S10、通过驱动机构带动顶针运动至顶针的顶端与下模的吸合部的表面齐平；

S20、向所述下模上注入清模胶，以使清模胶覆盖在所述下模的内表面；

S30、撕去成型的清模胶；

S40、所述驱动结构带动所述顶针在所述真空孔内上下运动，以使所述顶针疏通所述真空孔。