[发明专利]一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法

说明书

本发明提供了一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法，其中，一种双面塑封模具，用于塑封一面含有非封装区域的双面PCB板，包括上模和一相匹配的下模，且所述上模和下模的外边缘相压合，所述下模开设有真空孔，用于塑封时吸住所述双面PCB板的非塑封区域；顶针，设置在所述真空孔内，可使所述顶针沿所述真空孔内壁上下滑动。塑封时，将顶针运动至能够对真空孔进行抽真空的位置即可，使得PCB板的非塑封区域不会出现溢胶问题；在清模时，使顶针的顶端运动至真空孔上端开口以堵住真空孔，以使清模胶不会堵塞真空孔，有利于模具的下次使用，同时也提高清模效率。

技术领域

本发明涉及塑封技术领域，尤指一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法。

背景技术

在一次双面塑封技术中，为了解决信号输出的问题，在设计产品的时候会预留非封装区域，用来放置天线，以实现信号输出。由于此区域与对面非对称，没有压合面，塑封的时候会有塑封胶流到此区域，造成焊盘遮挡，导致后工序中无法装设天线，影响产品的正常生产。现有的解决方法是在非封装区域对应的模具上开设真空孔，对真空孔抽真空以将PCB板的非封装区域贴合于模具上，以保证塑封时不会有塑封胶流到非封装区域。

一次双面塑封技术的使用，对于模具的连续成模型和排气性能都有了更高的要求。现有技术是在停产的情况下，使用清模胶条或饼干式清模胶来清理模具。但是在清模操作的过程中，掉落的胶条或清模胶会堵塞模具的真空孔，导致无法连续清模作业，同时也影响到了PCB板的非封装区域贴合于模具的吸合部上的效果。为此本发明提出一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法，以解决现有技术中存在的两个技术问题。

发明内容

本发明将解决现有双面塑封模具不能够同时解决塑封溢胶和清模的技术问题，提供一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法。

本发明提供的技术方案如下：

一种双面塑封模具，用于塑封一面含有非封装区域的双面PCB板，包括上模和一相匹配的下模，且所述上模和下模的外边缘相压合，所述上模开设有第一凹槽，所述下模开设有第二凹槽，所述上模与所述下模合模时，所述第一凹槽与所述PCB板的第一面的待封装区域之间形成第一模腔，所述第二凹槽与所述PCB板的第二面的待封装区域之间形成第二模腔，所述PCB板的第二面还具有非封装区域，所述下模设有用于遮挡PCB板的非塑封区域的吸合部，所述吸合部的表面与所述PCB板的非塑封区域形状吻合，当上下模合模时，所述吸合部的的表面与所述PCB板的非塑封区域相贴合；

所述吸合部上开设有若干真空孔，所述真空孔自所述下模的外表面向上延伸至所述吸合部的表面，并与所述吸合部的表面垂直设置，所述真空孔的上端开口与所述吸合部的表面齐平；

顶针，设置在所述真空孔内，所述顶针可沿真空孔的内壁上下滑动。

在本技术方案中，通过在下模上开设真空孔，同时在真空孔内放置顶针，顶针可沿着真空孔运动，在塑封时，顶针运动至能够对真空孔进行抽真空的位置即可，此时就可以放置PCB板，使得PCB板的非塑封区域能够被真空孔吸附，从而贴合在下模上。在塑封时，PCB板的非塑封区域不会出现溢胶问题；在清模时，顶针运动至顶针的顶端与下模的吸合部表面齐平，以使清模胶不会溢流至真空孔内而堵塞真空孔，有利于模具的下次使用，同时也提高清模效率。

通过在下模上设置吸合部，吸合部用于遮挡PCB板的非塑封区域，且在吸合部上开设真空孔，在PCB板贴合在吸合部上时，PCB板的非塑封区域与吸合部之间贴合，在塑封时，使得PCB板的非塑封区域与吸合部表面完全贴合在一起，致使不会出现溢胶的问题，同时在注塑时，模流的温度也不会使PCB板的非塑封区域变形，提高塑封件的良率。

优选地，所述顶针的最大直径不应小于所述真空孔的孔径最小处；

当所述顶针的顶端沿真空孔的内壁运动到位置1时，能堵住所述真空孔，所述位置1为所述真空孔的孔径最小处；