[发明专利]半导体装置的制造方法

说明书

本发明提供半导体装置的制造方法，能够将外部连接端子可靠地固定于端子壳体。将包含半固化状态的热固性树脂的平板状框体(40)成型，所述平板状框体(40)呈平板状且形成有贯穿正面和背面的开口部(41a)且在正面形成有凹陷的端子图案。之后，以覆盖平板状框体(40)的开口部(41a)的方式配置绝缘基板(24)于背面，配置外部连接端子(33～36)于端子图案并加热。结果，能够由平板状框体40制造固定有绝缘基板(24)和外部连接端子(33～36)的端子壳体。端子壳体(30)所含的外部连接端子(33～36)可靠地固定于端子壳体。因此，在对外部连接端子(33～36)连接导线时外部连接端子(33～36)不会错位。

技术领域

本发明涉及半导体装置的制造方法。

背景技术

半导体装置包括IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅双极型晶体管)、功率MOSFET(MetalOxide Semiconductor Field Effect Transistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)等半导体元件，例如用作电力变换装置。这样的半导体装置构成为在使用热塑性树脂将引线框等外部连接端子嵌件成型而得的端子壳体收纳设置有半导体芯片和电子器件等的电路基板，利用传递模塑成型并用封装部件进行封装。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-146704号公报

发明内容

技术问题

然而，在如上成型的端子壳体中，由于作为其材质的热塑性树脂和由金属构成的外部连接端子不发生化学性结合，所以外部连接端子不固定于端子壳体。因此，通过相对于热塑性树脂在外部连接端子的表面生成的凹凸的锚定效果，尝试维持外部连接端子与端子壳体之间的密合性。然而，只依靠该锚定效果无法获得足够的密合性。在这样的情况下，若对外部连接端子进行引线键合，则外部连接端子随着超声波振动而摇动，无法可靠地接合导线。像这样制造的半导体装置可能可靠性降低。

本发明是鉴于这种情况而做出的，目的在于提供能够将外部连接端子可靠地固定于端子壳体的半导体装置的制造方法。

技术方案

根据本发明的一个观点，提供一种半导体装置的制造方法，包括：准备工序，准备基板和外部连接端子；平板状框体成型工序，将包含半固化状态的热固性树脂的第1半固化部件成型，所述第1半固化部件呈平板状且形成有贯穿正面和背面的开口部且在上述正面形成有凹陷的图案；以及壳体制造工序，以覆盖上述第1半固化部件的上述开口部的方式将上述基板配置于上述背面，将上述外部连接端子配置于上述图案，进行加热而使上述第1半固化部件固化，制造包含固定有上述基板和上述外部连接端子的第1平板状框体的壳体。

技术效果

根据公开的技术，能够将外部连接端子可靠地固定于端子壳体，抑制半导体装置可靠性的降低。

附图说明

图1是实施方式中的半导体装置的俯视图。

图2是实施方式中的半导体装置的截面图。

图3是用于说明实施方式中的半导体装置的制造方法的图。

图4是实施方式中的半导体装置的制造中使用的下部主体部用的平板状框体的俯视图。

图5是实施方式中的半导体装置的制造中使用的下部主体部用的平板状框体的截面图。

图6是实施方式中的半导体装置的制造中使用的上部框体部用的平板状框体的俯视图。

图7是用于说明实施方式中的半导体装置的制造所含的外部连接端子和绝缘基板相对于下部主体部用的平板状框体的设置的图(之一)。