[发明专利]检查装置及具有其的部件贴装系统有效

专利信息
申请号: 202010217653.0 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN112040760B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 金廷烨 申请(专利权)人: 株式会社高迎科技
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08;G01N21/956
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 检查 装置 具有 部件 系统
【权利要求书】:

1.一种检查装置,其中,包括:

第一检查部,其通过测量部件的贴装状态的第一测量数据,检查贴装的部件有无不良;及

第一验证部,其作为所述部件由部件贴装装置被贴装之后的过程,将从焊料检查装置传送的坐标补正数据与所述第一测量数据进行比较,验证贴装的部件是否贴装于根据所述坐标补正数据的补正位置,

所述坐标补正数据是将通过测量涂布了焊料的基板而获得的所述焊料的坐标信息与基准坐标信息进行比较而生成的数据,且

在所述验证之后,将验证数据传送给所述焊料检查装置。

2.根据权利要求1所述的检查装置,其中,

所述坐标补正数据是与所述基板上的焊盘的坐标和所述焊料的坐标的差异相应的补偿值。

3.根据权利要求2所述的检查装置,其中,

所述焊盘的坐标及所述焊料的坐标分别是所述焊盘及所述焊料的中心坐标。

4.根据权利要求1所述的检查装置,其中,

所述第一测量数据是从以所述坐标补正数据为根据,对于从在所述焊料的位置贴装所述部件的部件贴装装置移送的基板的检查结果。

5.一种检查装置,其中,包括:

第二检查部,其通过测量回流的部件的贴装状态的第二测量数据,检查所述回流的部件有无不良;及

第二验证部,其作为所述部件由部件贴装装置被贴装之后的过程,对从焊料检查装置传送的坐标补正数据、从检查部件的贴装状态的前端贴装检查装置传送的第一测量数据以及所述第二测量数据进行比较,验证因回流导致的所述焊料及所述部件的坐标变更信息,

所述坐标补正数据是将通过测量涂布了焊料的基板而获得的所述焊料的坐标信息与基准坐标信息进行比较而生成的数据,且

在所述验证之后,将验证数据传送给所述焊料检查装置及所述前端贴装检查装置中的至少一个。

6.根据权利要求5所述的检查装置,其中,

所述坐标补正数据是与所述基板上的焊盘的坐标和所述焊料的坐标的差异相应的补偿值,

所述焊盘的坐标及所述焊料的坐标分别是所述焊盘及所述焊料的中心坐标。

7.根据权利要求5所述的检查装置,其中,

所述第一测量数据是从以所述坐标补正数据为根据,对于从在所述焊料的位置贴装所述部件的部件贴装装置移送的基板的检查结果。

8.一种检查装置,其中,包括:

检查部,其通过测量涂布了焊料的基板,检查所述焊料的涂布状态有无不良,将通过测量而获得的所述焊料的坐标信息与基准坐标信息进行比较,生成坐标补正数据;及

验证部,其作为部件贴装之后的过程,对从检查所述部件的贴装状态的前端贴装检查装置传送的第一测量数据、从检查回流的部件的贴装状态的后端贴装检查装置传送的第二测量数据及所述坐标补正数据中至少2项数据进行比较,验证部件贴装装置的运转状态,且

在所述验证之后,将验证数据传送给所述焊料检查装置、所述前端贴装检查装置及所述后端贴装检查装置中的至少一个。

9.根据权利要求8所述的检查装置,其中,

所述坐标补正数据是与所述基板上的焊盘的坐标和所述焊料的坐标的差异相应的补偿值,

所述焊盘的坐标及所述焊料的坐标分别是所述焊盘及所述焊料的中心坐标。

10.根据权利要求8所述的检查装置,其中,

所述第一测量数据是从以所述坐标补正数据为根据,对于从在所述焊料的位置贴装所述部件的部件贴装装置移送的基板的检查结果。

11.根据权利要求8所述的检查装置,其中,

所述验证部对所述坐标补正数据和所述第一测量数据进行比较,验证贴装的部件是否贴装于根据所述坐标补正数据的补正位置。

12.根据权利要求8所述的检查装置,其中,

所述验证部对所述坐标补正数据、所述第一测量数据及所述第二测量数据中至少一个进行比较,验证因回流导致的所述焊料及所述部件的坐标变更信息。

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