[发明专利]检查装置及具有其的部件贴装系统

说明书

本发明涉及部件贴装系统及贴装部件检查方法，本发明的部件贴装系统包括：焊料检查装置，其将通过测量涂布了焊料的基板而获得的焊料的坐标信息，与基准坐标信息比较，生成坐标补正数据；及贴装检查装置，当部件贴装装置根据坐标补正数据而贴装了部件时，其将测量部件的贴装状态的第一测量数据与坐标补正数据进行比较，验证贴装的部件是否贴装于根据坐标补正数据的补正位置。如上所述，在检查装置中添加了对部件贴装装置执行功能的验证功能，从而能够按工序步骤监视部件贴装装置的运转状态。

技术领域

本发明涉及检查装置及具有其的部件贴装系统，更详细而言，涉及一种能够通过部件贴装工序中利用的检查装置间的数据联动来验证部件贴装工序的可靠性的检查装置及具有其的部件贴装系统。

背景技术

一般而言，在印刷电路板上贴装电子部件的部件贴装工序按以下顺序进行，即，通过丝网印刷装置，在印刷电路板的焊盘上涂布焊料，通过利用了表面贴装技术(SurfaceMount Technology：SMT)的部件贴装装置，将电子部件预备性地贴装于涂布了焊料的印刷电路板上后，通过回流(reflow)装置，使焊料熔融，使电子部件完全贴装。

另外，部件贴装工序可以包括：通过安装于丝网印刷装置的后端的焊料检查装置来检查焊料的涂布状态的焊料检查工序；通过安装于部件贴装装置的后端的第一贴装检查装置来检查电子部件的贴装状态的第一贴装检查工序；及通过安装于回流装置的后端的第二贴装检查装置来检查回流的电子部件的贴装状态的第二贴装检查工序。

另一方面，对在涂布了焊料的印刷电路板上贴装电子部件而言，部件贴装装置应用了参照从焊料检查装置传送的坐标信息来贴装电子部件的技术等。

但是，在现在的部件贴装工序上，处于没有精密验证所述功能是否在工序中正常应用的方法的状态，因而工序管理者迫切需要对部件贴装装置的执行功能的精密验证技术。

发明内容

解决的技术问题

因此，本发明旨在解决这种技术课题，本发明提供一种能够通过部件贴装工序中利用的检查装置间的数据联动来验证部件贴装工序的可靠性的检查装置及具有其的部件贴装系统。

技术方案

根据本发明一种特征的部件贴装系统包括：焊料检查装置，其将通过测量涂布了焊料的基板而获得的所述焊料的坐标信息，与基准坐标信息比较，生成坐标补正数据；及第一贴装检查装置，当部件贴装装置根据所述坐标补正数据而贴装了部件时，其将测量所述部件的贴装状态的第一测量数据与所述坐标补正数据进行比较，验证贴装的部件是否贴装于根据所述坐标补正数据的补正位置。

所述部件贴装系统可以还包括第二贴装检查装置，所述第二贴装检查装置对测量回流的部件的贴装状态的第二测量数据、所述坐标补正数据及所述第一测量数据进行比较，验证因回流导致的所述焊料及所述部件的坐标变更信息。

根据本发明另一特征的部件贴装系统包括：焊料检查装置，其将通过测量涂布了焊料的基板而获得的所述焊料的坐标信息，与基准坐标信息比较，生成坐标补正数据；前端贴装检查装置，其检查部件的贴装状态，生成第一测量数据；及统合管理装置，其对所述坐标补正数据及所述第一测量数据进行比较，验证部件贴装装置的运转状态。

所述部件贴装系统可以还包括后端贴装检查装置，所述后端贴装检查装置检查回流的部件的贴装状态，生成第二测量数据；所述统合管理装置对所述坐标补正数据、所述第一测量数据及第二测量数据进行比较，验证因回流导致的所述焊料及所述部件的坐标变更信息。

根据本发明一种特征的检查装置包括：第一检查部，其通过测量部件的贴装状态的第一测量数据，检查贴装的部件有无不良；及第一验证部，其将从焊料检查装置传送的坐标补正数据与所述第一测量数据进行比较，验证贴装的部件是否贴装于根据所述坐标补正数据的补正位置，所述坐标补正数据是将通过测量涂布了焊料的基板而获得的所述焊料的坐标信息与基准坐标信息进行比较而生成的数据。