[发明专利]电介质膜及电子部件有效

专利信息
申请号: 202010217663.4 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN111747729B 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 城川真生子;政冈雷太郎;藤井祥平;大庭悠辅 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: C04B35/01 分类号: C04B35/01;C04B35/622;H01G4/12
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;徐飞跃
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电介质 电子 部件
【说明书】:

本发明提供一种电介质膜,作为其主成分,含有以通式xAO-yBO-zC2O5表示的复合氧化物,A为选自由钡、钙和锶构成的组中的至少一者,B为选自由镁和锌构成的组中的至少一者,C为选自由铌和钽构成的组中的至少一者,x、y和z满足以下关系:x+y+z=1.000,0.375≤x≤0.563,0.250≤y≤0.500,x/3≤z≤(x/3)+1/9,在电介质膜的X射线衍射图中,复合氧化物的(211)面的衍射峰强度或复合氧化物的(222)面的衍射峰强度比复合氧化物的(110)面的衍射峰强度大。由此,能够提供相对介电常数在高频段中较高的电介质膜。

技术领域

本发明涉及电介质膜及电子部件。

背景技术

近年来,以智能手机为代表的移动体通信设备中,为了可进行高速且大容量的通信,使用的频段的数量不断增加。使用的频段是GHz频段那样的高频段。在这种高频段中工作的平衡-不平衡变换器、耦合器、滤波器、或组合了滤波器的双工器、天线共用器等的高频部件中,存在将电介质材料用作谐振器的情况。

另外,随着移动体通信设备的高性能化,搭载于一个移动体通信设备的电子部件的数量也存在增加的倾向,为了维持移动体通信设备的尺寸,要求也同时使电子部件小型化。为了将使用电介质材料的高频部件小型化,需要缩小电极面积,因此,为了弥补这样引起的静电电容的降低,在高频段中要求电介质材料的相对介电常数较高。

专利文献1中公开了具有与Ba(Mg1/3Ta2/3)O3这样的化学计量组成不同的组成的电介质磁器,并公开了该电介质磁器的相对介电常数为24左右。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平8-319162号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

但是,专利文献1所公开的电介质磁器为烧结体,因此,为了呈现专利文献1所公开的介电特性,需要设为具有充分的体积的烧结体。因此,作为适用于高频段中使用的高频部件的电介质材料,存在尺寸过大的问题。

本发明是鉴于这种实际状况而研发的,其目的在于,提供在高频段中相对介电常数高的电介质膜。

用于解决问题的技术手段

为了达成所述目的,本发明的方式提供一种电介质膜,

[1]作为其主成分,含有以通式xAO-yBO-zC2O5表示的复合氧化物,

A为选自由钡、钙和锶构成的组中的至少一者,

B为选自由镁和锌构成的组中的至少一者,

C为选自由铌和钽构成的组中的至少一者,

x、y和z满足以下关系:x+y+z=1.000,0.375≤x≤0.563,0.250≤y≤0.500,x/3≤z≤(x/3)+1/9,

在电介质膜的X射线衍射图中,复合氧化物的(211)面的衍射峰强度或复合氧化物的(222)面的衍射峰强度比复合氧化物的(110)面的衍射峰强度大。

[2]根据[1]所记载的电介质膜,其中,

复合氧化物的(211)面的衍射峰强度比复合氧化物的(110)面的衍射峰强度大,

令(211)面的衍射峰强度为I(211),(222)面的衍射峰强度为I(222)时,I(211)和I(222)满足1.2≤I(211)/I(222)的关系。

[3]根据[2]所记载的电介质膜,其中,

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