[发明专利]用于射频信号装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，包括：

导电材料的第一层(110；110')，

导电材料的第二层(120；120')，以及

包括固体介电材料的至少一个介电层(130；130')，所述至少一个介电层(130；130')被布置在所述第一层(110；110')与所述第二层(120；120')之间，

其中包括多个谐振器柱(141，142，143)的至少一个分布式谐振器结构(140；140a，140b，140c)被布置在所述至少一个介电层(130；130')中。

2.根据权利要求1所述的电子装置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中所述多个谐振器柱(141，142，143)中的至少第一谐振器柱(141)电连接到所述第一层(110)，并且其中所述多个谐振器柱(141，142，143)中的至少第二谐振器柱(142)电连接到所述第二层(120)。

3.根据权利要求1所述的电子装置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中所述多个谐振器柱(141，142，143)中的至少一个谐振器柱包括通孔(th)或盲孔(bh)中的至少一种孔，其中相应的所述孔(th，bh)的内表面包括导电层(141a，142a，143a)。

4.根据权利要求1所述的电子装置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中所述第一层(110)和/或所述第二层(120)是导电镀层或金属化层，所述导电镀层或金属化层被布置在：a)所述介电层(130)的表面(130a，130b)上，和/或b)至少一个另外的介电层(150，160)的表面(150b，160a)上。

5.根据权利要求1所述的电子装置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中多个介电层(131，132，133，134)被布置在所述第一层(110；110')与所述第二层(120；120')之间。

6.根据权利要求5所述的电子装置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中所述多个介电层(131，132，133，134)中的至少一个介电层包括孔(1411，1412，1413，1414，1421，1422，1423，1424)，以用于形成所述多个谐振器柱(141，142，143；141”，142”，143”)中的至少一个谐振器柱的一部分。

7.根据权利要求1所述的电子装置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中用于向所述装置(100；100a；100b；100c；100d；100e)提供输入信号(is)的馈电线(172)被布置在所述介电层(130)的表面上并且/或者在至少一个另外的介电层(150，160)的表面(150a)上。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的电子装置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中所述介电层(130)包括第一类型的介电材料，并且其中所述至少一个另外的介电层(150，160)包括与所述第一类型不同的第二类型的介电材料。

9.根据权利要求1所述的电子装置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中：

a)导电材料的所述第一层(110；110')和/或导电材料的所述第二层(120；120')包括结构化部分；并且/或者

b)包括结构化部分(172)的导电材料的至少一个另外的层(170)被提供。

10.一种用于射频RF信号(is)的滤波器(1000)，包括至少一个根据权利要求1至9中任一项所述的装置(100；100a；100b；100c；100d；100e)。