[发明专利]用于射频信号装置及其制造方法

说明书

本公开的实施例涉及用于射频信号装置及其制造方法。一种装置包括导电材料的第一层、导电材料的第二层和包括固体介电材料的至少一个介电层，该至少一个介电层被布置在所述第一层与所述第二层之间，其中包括多个谐振器柱的至少一个分布式谐振器结构被布置在所述至少一个介电层中。

技术领域

示例性实施例涉及一种装置，该装置包括导电材料的第一层、导电材料的第二层和被布置在所述第一层与所述第二层之间的包括固体介电材料的至少一个介电层。

另外的示例性实施例涉及一种制造这种装置的方法。

背景技术

前述类型的装置可以用于处理射频RF信号。

发明内容

示例性实施例涉及一种装置，该装置包括导电材料的第一层、导电材料的第二层和被布置在所述第一层与所述第二层之间的包括固体介电材料的至少一个介电层，其中在所述至少一个介电层中布置包括多个谐振器柱的至少一个分布式谐振器结构。这实现了提供紧凑的层堆叠，该层堆叠包括可以例如用于提供谐振滤波器的一个或多个分布式谐振器结构。

根据另外的示例性实施例，所述多个谐振器柱中的至少第一谐振器柱电连接到导电材料的所述第一层，并且所述多个谐振器柱中的至少第二谐振器柱电连接到导电材料的所述第二层。这样，可以提供特别小的且有效的分布式谐振器。

根据另外的示例性实施例，所述谐振器柱相对于彼此放置使得能够在它们之间实现强电容耦合，这导致谐振频率降低，从而实现电短路结构。例如，根据另外的示例性实施例，所述谐振器的电长度可以在RF信号的波长的大约1/30的范围内，这实现了特别紧凑的设计。

根据另外的示例性实施例，至少一些谐振器柱可以包括圆柱形(优选地为圆形)几何形状，其中所述圆柱形几何形状的纵轴垂直于由导电材料的第一层和/或导电材料的第二层限定的虚拟平面延伸。根据另外的示例性实施例，第一多个谐振器柱电连接到所述第一层，并且第二多个谐振器柱电连接到所述第二层，

根据另外的示例性实施例，所述多个谐振器柱中的至少一个谐振器柱包括以下至少之一：通孔或盲孔，其中相应孔的内表面包括导电层。根据另外的示例性实施例，在相应孔的内表面上的所述导电层可以包括具有诸如例如铜(和/或铝和/或黄铜和/或银和/或金)等导电材料的镀层(plating)、和/或金属化层(metallization)。

根据另外的示例性实施例，所述至少一个通孔延伸穿过所述至少一个介电层的整个厚度(并且可选地还穿过导电材料的所述第一层和/或所述第二层中至少之一)。

根据另外的示例性实施例，所述至少一个盲孔仅部分地延伸穿过所述至少一个介电层的厚度(并且可选地还延伸穿过导电材料的所述第一层和/或所述第二层之一)。

根据另外的示例性实施例，所述至少一个通孔和/或盲孔可以通过钻孔和/或铣削来提供。

根据另外的示例性实施例，所述第一层和/或所述第二层是布置在a)所述介电层的表面上和/或在b)至少一个另外的介电层的表面上的导电镀层或金属化层(例如，包括铜和/或铝和/或黄铜和/或银和/或金中的至少一种)。

换言之，根据另外的示例性实施例，可以提供至少一个另外的介电层(即，除了在所述第一导电层与所述第二导电层之间的所述至少一个介电层)，该至少一个另外的介电层可以包括所述第一层和/或所述第二层。

根据另外的示例性实施例，所述第一层和所述第二层彼此导电连接，例如以用于形成用于所述至少一个分布式谐振器结构的接地平面。

根据另外的示例性实施例，在所述第一层与所述第二层之间布置有多个介电层。也就是说，换言之，根据另外的示例性实施例，代替在所述第一导电层与所述第二导电层之间的单个固体介电材料层，可以在所述第一导电层与所述第二导电层之间提供一个以上的固体介电材料层。