[发明专利]可配置有通孔层以支持多种标准的输出驱动器电路

权利要求书

1.一种集成电路装置，包括：

驱动器电路；以及

通孔层，所述通孔层基于所述通孔层的通孔配置使所述集成电路装置的所述驱动器电路用作：

按照第一通孔配置的一个或多个单端电压模式驱动器电路；

按照第二通孔配置的电流模式驱动器；

按照第三通孔配置的差分驱动器电路；以及

按照第四通孔配置的高电压过应力保护电路。

2.如权利要求1所述的集成电路装置，其中所述驱动器电路包括预驱动器、电压和电流偏置发生器、共模反馈电路、多个晶体管或者其组合。

3.如权利要求2所述的集成电路装置，其中所述集成电路装置配置成使用多个电力供应值进行操作，其中所述多个电力供应值至少包括比所述多个晶体管的电压阈值更大的电压。

4.如权利要求1所述的集成电路装置，其中所述第一通孔配置包括所述通孔层中的通孔位点的第一配置，所述第二通孔配置包括所述通孔层中的所述通孔位点的第二配置，所述第三通孔配置包括所述通孔层中的所述通孔位点的第三配置，以及所述第四通孔配置包括所述通孔层中的所述通孔位点的第四配置，并且其中所述通孔位点的所述第一通孔配置、所述通孔位点的所述第二通孔配置、所述通孔位点的所述第三通孔配置和所述通孔位点的所述第四通孔配置是不同的。

5.如权利要求1-4中的任一项所述的集成电路装置，其中所述通孔层包括多个竖直段、多个水平段或者其组合。

6.如权利要求5所述的集成电路装置，其中使用一个或多个跨接线来连接所述多个竖直段、所述多个水平段或者其组合。

7.如权利要求6所述的集成电路装置，其中所述跨接线允许配置所述通孔层，并且其中所述配置导致基于所述通孔层的所述配置来连接或断开所述驱动器电路的预驱动器、所述驱动器电路的电压和电流偏置发生器、所述驱动器电路的共模反馈电路、所述驱动器电路的多个晶体管或者其组合。

8.如权利要求1-4中的任一项所述的集成电路装置，其中所述通孔层与单光掩模相关联。

9.如权利要求1-4中的任一项所述的集成电路装置，其中所述通孔层作为多个复用器电路进行操作，其中所述多个复用器电路虑及所述第一通孔配置、所述第二通孔配置、所述第三通孔配置或所述第四通孔配置的配置。

10.一种制造集成电路的方法，包括：

使用第一一个或多个掩模来形成电路系统；以及

使用第二一个或多个掩模来形成通孔，以生产多个通孔配置之一，其中所述多个通孔配置的第一通孔配置使所述电路系统的一部分作为单端电压模式驱动器电路进行操作，其中所述多个通孔配置的第二通孔配置使所述电路系统的所述部分作为电流模式驱动器电路进行操作，以及其中所述多个通孔配置的第三通孔配置使所述电路系统的所述部分作为差分驱动器电路进行操作。

11.如权利要求10所述的方法，包括所述多个通孔配置的第四通孔配置使所述电路系统的所述部分提供电压过应力保护。

12.如权利要求10或11所述的方法，其中所述电路系统当与所述第一通孔配置、所述第二通孔配置和所述第三通孔配置中的任何配置一起使用时包括至少一个冗余组件，其中所述冗余组件是由所述第一通孔配置产生的所述电路、由所述第二通孔配置产生的所述电路和由所述第三通孔配置产生的所述电路的公共组件。

13.如权利要求10或11所述的方法，其中所述通孔的所述第二一个或多个掩模取代与单端电压模式驱动器电路、电流模式驱动器电路、差分驱动器或者其组合相关联的至少一个或多个掩模。